〜大手産業機械メーカーや半導体メーカーとの取引有／UIJターン入社者多数〜 ■業務内容： 光半導体部品、光センサ、表示ユニット、電子機器の設計から製造までを一貫して行う当社にて、製造部にて電子部品の加工をお任せします。 ■業務詳細： ◇光半導体部品の組み立て ◇電子部品の半田付け ◇電子部品の接着 ◇完成後の外観検査 ■ポジションの特徴： ◎小ロット多品種の製品に対してものづくりをしていただきます。 　センサーの組み立て 　電子部品の半田付け 　電子部品の接着 　ユニット製品の外観検査等 ■入社後の流れ： 業務研修後1ヶ月〜3ヶ月は諏訪市本社と一部茅野事業所での勤務です。 その後も、諏訪市の本社での勤務となります。 ■当社について： 当社は、光半導体デバイスの商社部門とユニット製品の開発、設計、調達、組み立て、 調整までを一貫で行っております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大手産業機械メーカーや半導体メーカーとの取引有/UIJターン入社者多数〜 ■業務内容： 光半導体部品、光センサ、表示ユニット、電子機器の設計から製造までを一貫して行う当社にて、生産技術を中心とした技術的業務をお任せします。電子部品ユニットに関連した生産技術です。 ■業務詳細： ◇特性、構造、工程、治具等の検討 ◇電子回路の設計 ◇メカ設計 ■当社について： 当社は、光半導体デバイスの商社部門とユニット製品の開発、設計、調達、組み立て、調整までを一貫で行っております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大手産業機械メーカーや半導体メーカーとの取引有／UIJターン入社者多数〜 ■業務内容： 光センサーの制御や駆動回路設計やファーム、ソフトウェアの設計・プリント基板のＡ／ＷやCase、Holderなどの樹脂成型の構造設計などに関するお仕事をお任せします。 ■主な仕事： ・電気回路設計・アートワーク設計【センサー及び制御回路など設計】 ・2D、3D CADでの機械・機構設計【Case、Holderなど樹脂、金属部品】 ・顧客先・加工先との打ち合わせ ・その他、製造部への作業指示書などの作成も行います。社内外の「人と関わりながら進める仕事」が多岐にわたります。 ■当社の特長： 京都に在るコーデンシグループの一員として、環境／品質ＩＳＯを取得。 きれいな職場環境と教育管理により高い品質を提供する事で、お客様に評価もいただいています。 変更の範囲：会社の定める業務