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株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーの求人一覧

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【立川】画像認識・映像解析AIソリューション/AIエージェント開発エンジニア ◆日立グループ◆

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

東京都立川市緑町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 画像処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知/刈谷】組込ソフトウェアエンジニア/車載ネットワークエンジニア◆日立G◆年間休日126日

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東京都立川市緑町

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

組込ソフトウェアエンジニア◆周辺監視ソフト開発※画像認識アルゴリズム実機実装◆日立G◆年休126日

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秋田県秋田市山王

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-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

組込ソフトウェアエンジニア(カメラ映像制御向けプラットフォーム開発中心)◆日立グループ◆年休126日

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秋田県秋田市山王

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【立川】ADAS向けセキュリティ機能の開発および評価作業◆日立G◆リモート勤務有◆年間休日126日

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) セキュリティエンジニア(脆弱性診断・ネットワークセキュリティ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

車載組込ソフトウェアエンジニア (車載インフォテインメントおよびプラットフォーム中心) ◆日立G

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秋田県秋田市山王

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年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

車載組込ソフトウェアエンジニア※ADAS(先進運転支援システム)分野のプラットフォーム中心◆日立G

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東京都立川市緑町

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【立川/秋田】セキュリティコンサルタント/セキュリティエンジニア◆日立グループ◆年間休日126日

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秋田県秋田市山王

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, セキュリティコンサルタント・アナリスト セキュリティエンジニア(脆弱性診断・ネットワークセキュリティ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

自動車または建機・農機向け組み込みソフトウェア開発のプロジェクトリーダー・プロジェクトマネージャー

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東京都立川市緑町

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-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 建機・その他輸送機器

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【茨城】自動車向け組み込みソフトウェア開発プロジェクトリーダー業務◆日立グループ◆年間休日126日

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茨城県ひたちなか市勝田中央

最寄り駅

勝田駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知/日立G】組み込みエンジニア/自動運転アプリケーションなど最新技術に関わる◆在宅勤務可

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/立川市】生成AI・RAGソリューションエンジニア(PL・PM候補)◆日立G◆年休126日

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) Webサービス系エンジニア(フロントエンド・サーバーサイド・フルスタック)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【関東エリア】半導体デバイスのアナログ回路設計・検証・レイアウト・特性評価(PL〜主任候補)◆日立G

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-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知】車載向け組込みソフトウェア開発 (QNX・リアルタイムOS/車載インフォテインメント領域)

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東京都立川市緑町

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-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】車載向け組込みソフトウェア開発 (QNX・リアルタイムOS/車載インフォテインメント領域)

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-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知】車載向け組込みソフトウェア開発 (ADAS・機能安全プラットフォーム開発)◆日立グループ

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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東京都立川市緑町

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】車載向け組込みソフトウェア開発 (ADAS・機能安全プラットフォーム開発)◆日立グループ

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東京都立川市緑町

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年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【秋田】車載向け組込みソフトウェア開発 (QNX・リアルタイムOS/車載インフォテインメント領域)

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

秋田県秋田市山王

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーの会社概要

会社名

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

所在地

東京都立川市緑町7-1 アーバス立川高松駅前ビル4F

事業内容

<事業内容> 「組込みデザイン・ソリューション」  高度で複雑なシステムを開発されるお客さまのニーズに合わせて、組込みソフトウェアやハードウェアを提供します。  ●自動車向けソリューション  ●ディープラーニング・ソリューション  ●FPGAソリューション 「IOTソリューション」  IOTを支えるソフトウェアと独自のミドルウェアや組込み用システムを提案します。  ●製造オペレーション管理ソリューション  ●音声ソリューション  ●モニタリング・ソリューション

従業員数

669名

資本金

310百万円

売上高

10,900百万円

よくある質問

Q株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーが募集している他の求人案件は何件ですか?
株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーが募集している他の求人案件は現在18件です。
Q株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーの従業員数は何人ですか?
株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーの従業員数は、669名です。
Q株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーの年収はいくらですか?
株式会社日立ソリューションズ・テクノロジーの掲載している求人を元に平均すると497万円〜799万円です。
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