■当社の事業概要： ・半導体ウェハ搬送装置の開発・製造（売上全体の9割以上を占める） ・ロボットハンドの開発・製造販売 └ 食品・アパレル業界の製造段階の搬送ロボットとして使用されております。 ※ウェハとは、ICチップ（半導体集積回路）の材料となる、半導体物質の結晶でできた円形の薄い板のことです。シリコン（ケイ素）の単結晶でできたものが一般的で、これを特に「シリコンウェハ」といい、自動車からスマートフォン、エアコンなど電気がかかわるものには欠かせない部品で、受注が伸び続けています。 ■業務詳細： ・半導体ウェハ搬送装置の設計・開発（試作） └ 担当フェーズ：打合せ（営業同行）〜開発・仕様検討・構想設計〜基本設計〜評価〜量産化・据付まで一貫して対応します。入社後まずは簡単な部品設計からお任せし、徐々にモジュール設計、全体設計をお任せしていきます。 └ システム：3D AutoCAD ・外注のための協力会社との折衝・調整業務 └ 外注フェーズ：設計・据付の一部を外注しております ・データ分析：新製品開発などのタイミングで分析業務も担当いただきます ■教育体制： ・教育体制：OJT（実務）× 社外・社内研修（入社初年度に4，5件ほど実施）を掛け合わせて段階的に専門知識や実務について学んでいただけます。 ・自走できる人材を育て、裁量ある自由な環境で働いていただく：顧客や案件の状況によって部内での調整は当然必要ですが、自走して業務にあたれる方であれば、月の残業ボリュームや業務の進め方など、裁量をもって自身でスケジューリング・調整しながら働いていただくことが可能です。 ■働きやすさ： 有給取得100％を実現しており、前日の申請で取得可能です。当社社長が有給取得を推奨しており、世間が休みではない、混雑しない、価格も安い時期に旅行や休みを楽しみ、人生を楽しんでほしいという想いをもっていらっしゃいます。 ■本業務のやりがい、面白さ： 当社では新しい技術の開発に力を入れており、結果として10以上の特許を取得しています。今後も技術力を高めていくため、既存技術は外注し、当社社員には新技術開発に注力してもらいます。 ■今後の事業展開、社長の想い： 将来的にはAIにノウハウを覚えさせ、それを活用することで当社の技術を世界に広げていきたいと考えています。 変更の範囲：会社の定める業務