■業務内容： 「DeepVia(TM)HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。 ◇DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価 ・高アスペクト比（AR3〜4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化 ・還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間、濃度等）検討と安定化 ◇試作および実験計画の立案・実行 ・自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価 ・印刷量、膜厚、基材（プリプレグ）内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析 ◇量産化・顧客導入に向けた技術支援 ・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング） ・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション ◇信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック ・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等） ・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック ■募集背景： 昨今、生成AIの急速な普及に伴い、AIサーバ用基板には大量の信号高速伝送と安定した電力供給が求められており、基板の高密度化・多層化が急務となっています。その中で、細く深い接続穴である「高アスペクト比マイクロビア」の導電化は、従来の化学銅めっき工法では限界があり、業界共通の大きな量産課題となっていました。 この課題を根本から解決すべく、当社が2026年4月に発表した次世代AIサーバ基板向けソリューション「DeepVia(TM)HDI」は、国内外の先端基板メーカー様から非常に大きな反響をいただいています。 この大きな波を捉え、技術の社会実装をさらに加速させるため、R&Dステージから顧客の量産ラインへのプロセス統合、および検証プロセスの最適化を主導していただく「プロセス開発エンジニア」を新たに募集します。 変更の範囲：会社の定める業務

■概要： 当社の持つコア技術をベースに、新規テーマ創出における「技術実証（実験・検証）」をリードしていただきます。 プリント基板以外のテーマ（半導体、パッケージ基板等）において、 R&Dセンターで自ら手を動かして検証・プロトタイピングを行っていくアプローチが中心となります。 事業開発部の実験は社内だけで完結するものではなく、 顧客やパートナー企業と直接データを交わし、フィードバックを取り入れながら進める ため、社内外と連携してスピード感を持って実験を回していくことがミッションです。 ■業務詳細： ◆仮説検証・実験の遂行、およびカウンターパートとの連携（最優先業務）： 「自社技術（インクやプロセス）をどう横展開・カスタマイズすれば、他業界の課題を解決できるか」の仮説に基づき、自ら実験計画を立案。インクの調合、塗布プロセスの改良、試作品の作製・評価などの実験を主導します。 その際、顧客やパートナー企業と仕様の確認や実験データの共有、評価結果のディスカッションを行いながら、検証をブラッシュアップしていきます。 ◆社内R&Dチームとの連携： 実験やカウンターパートとのやり取りで得られたデータ・技術的課題を、社内のインク・装置・プロセスの各専門開発チームへフィードバックし、技術のアップデートを社内横断で推進します。 ◆新規の顧客コミュニケーション： 実験・検証フェーズの進捗や、ご本人の適性・志向性に応じて、将来的には新規の顧客や展示会等でのヒアリング、実験データに基づいた技術提案、共同評価プロジェクト全体の設計などにも領域を広げていただくチャンスがあります。 ■募集背景： エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界をつくる」をミッションに掲げ、世界で初めて「金属インクジェット印刷によるピュアアディティブプロセス」で環境配慮型PCB（プリント基板）の量産化に成功しました。 現在、このプリント基板向けに培った独自のコア技術（材料×装置×プロセス）は汎用PCBにとどまらず、半導体やパッケージ基板など、従来を超えた領域からも期待され、引き合いが日々増加しています。 未開拓の領域において自社のコア技術をどう活かせるかの仮説を立て、 R&Dセンターでの実験・検証を通じて新たな事業テーマを形にしていく、技術の主軸となるエンジニア を募集します。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 ご経験やスキル、適性に応じて、銅ナノペーストおよびインクジェットインクの材料開発業務を裁量を持って担当いただきます。 ◇銅ナノペースト・導電性インクの組成設計および試作 -銅ナノ粒子、溶剤、添加剤、分散剤などの選定および配合最適化 ◇高粘度ペースト・スラリーの分散および混練 -実験レベルでの高粘度材料の分散、混練、脱泡 -分散状態の観察、および粘度・沈降・外観などを踏まえた評価 ◇プロセスを踏まえた材料設計 -インクジェット吐出特性や、乾燥・塗工（印刷）プロセス、焼結挙動を考慮した組成・材料設計 ◇物性評価および特性評価 -粘度、粒径、分散安定性などの基礎評価 -塗膜状態、焼結後の導電性、接合信頼性の評価 ◇開発推進に関わる一連の業務 -実験計画の立案、実行、データ分析・考察、次期アクションの設計 -技術課題の整理、量産適用に向けた改善方針の立案、開発データの蓄積 ■募集背景 当社は「新しいものづくりの力で、持続可能な世界をつくる」をミッションとして、独自のナノマテリアル技術を用いて、半導体・エレクトロニクス分野のイノベーションを推進しています。 直近では、AIサーバ基板の高性能化に直結する高アスペクトマイクロビア導電化ソリューション「DeepVia(TM) HDI」（2026年4月発表）を開発し、従来の化学銅めっきの限界を超える高アスペクト比（AR3以上）のビア形成に成功しました。これは、当社のコア技術である「銅ナノ粒子インク」と「インクジェット印刷技術」を融合させた画期的なプロセスです。 さらに半導体パッケージ領域では、次世代AI/HPC向けガラス基板貫通ビア（TGV）フィル用銅ナノペースト「SAphire(TM) G」（2026年4月発表）や、パワー半導体の熱問題を解決する無加圧低温接合対応の「SAphire(TM) D02」の開発にも相次いで成功し、世界的な大手メーカーとの共同評価が急速に拡大しています。 これらペースト材料の量産化への取り組みはもちろん、インクジェット印刷に最適化された導電性インクの開発も引き続き重要な柱として継続・強化しています。持続可能な世界の実現と、AIコンピューティングの進化という2つの大きな大義を材料開発の側面から力強く牽引していただける、中核メンバーを募集します。 変更の範囲：会社の定める業務