概要
年収
エスタカヤ電子工業株式会社の会社概要
会社名
エスタカヤ電子工業株式会社
所在地
岡山県浅口郡里庄町大字里見3121-1
事業内容
■事業内容: 半導体デバイス・モジュール製品及び関連設備、LSI設計・各種評価ボードの開発・製造・販売 ■同社のサービス: (1)LSIデバイス・モジュール製品製造・検査…小型・薄型のLSIデバイスから高密度部品実装によるモジュール製品の生産を行っています。長年培った技術・経験を応用し、顧客の要望に合わせたオリジナル製品の開発・生産に対応します。 (2)LSIデバイス・モジュール開発受託…長年のノウハウを生かしての受託開発も行っています。同社に生産委託・受託開発を依頼する場合は、高品質で生産効率を上げるような設備の提案・開発を行います。 (3)開発商品製造・販売…同社がこれまで培ってきたコア技術と他社、大学などの技術を融合させた独自商品の開発・製造・販売を行っています。 (4)環境商品販売…太陽光発電システムや省エネ商品などの提案、施工、運用開始後のアフターサービスまで安心と満足を提供するサポート体制を整えています。 ■LSIデバイス・モジュール製品: ・SOF…SOF COFの技術を使った周辺部品搭載の他、複数個のチップ(マルチチップ化技術)に対応します。 ・CSP/BGA…複数個のICの積層による機能の複合化に対応します。 ・カメラモジュール…レンズ、AFユニット、リッドガラス、センサカバー、イメージセンサ、基板、FPCなどの自動化組立ラインに対応します。 ・チューナモジュール…高密度実装、小型パッケージ技術により、小型化に対応します。 ・タッチパネルモジュール…タッチパネルへのFPC実装から、LCDやカバーガラスへの貼り合わせまで対応します。 ・ソーラーモジュール…シートモールド法によるクリア樹脂の一括成型モールドに対応します。 ・放射線センサモジュール…電磁シールド技術に対応します。 ・カメラユニット…筐体の小型化、出力ケーブルとの一体化に対応します。 ・部分露出パッケージ…ガラスリッド封止、シートモールド法の応用により、センサ素子の露出に対応します。 ・プラスチックパッケージ…大判ワークをサポートテープなしにモールディングすることでコストダウンに対応します。 ・良品チップ検査…自動外観検査機により、裏面外観検査から表面外観検査まで対応します。
従業員数
555名
資本金
100百万円
