■職務内容： 先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証業務をお任せします。 ＜具体的には…＞ ・装置メインコンソールの画面（GUI） ・装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発 ・受注装置の特注ソフトウェア開発　…など （担当範囲） ・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成 ・ソフト実装、机上検証 ・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり） ■組織構成： ・担当領域の開発メンバーは現在5人で、増員を想定しております。 ■業務の魅力： ・装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。 ・風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。 ■同社について： テレビやスマートフォンなど、さまざまなデジタル機器に使われているディスプレーの製造工程における、各種装置やサービスを提供しています。主力製品の「大型TFTアレイ用コーターデベロッパー」は、世界シェアトップクラスを誇り、世界各国のディスプレー製造現場で使われています。4K・8Kテレビ、高精細スマートフォンなど、ディスプレーの進化とともに歩み、新たな市場ニーズに迅速に対応していきます。また、成膜技術によるリチウムイオンバッテリーをはじめとした多様なアプリケーションへの展開など、新たな市場ニーズに迅速に対応しています。 変更の範囲：変更の範囲：開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等