〜HDD用アルミ基板やSAWデバイス用基板の製造工程における精密研磨に使用されている鏡面研磨剤の品質管理／同領域において高い実績有り〜 ■業務概要： ・品質トレンド管理、品質トラブル対応、QMS関係等の品質管理業務（社内他部門や納入先、ユーザーとのやり取りが発生します。） ・当社の品質管理を理解いただくため、製品や原料の分析装置等を用いた検査業務も行っていただきます。いずれは分析装置の管理、測定条件の検討なども行っていただきたいと考えています。 ・データの入力や解析などのPC作業 ■使用装置： ・粒度分布測定装置…スラリー、粉体の粒度分布測定 ・電位差自動滴定装置…シアーズ法、コロイダルシリカ粒径測定、粉体の有効塩素測定、液体の過酸化水素濃度測定 ・メスフラスコによる密度測定…沈降性スラリーの密度測定 ・糖度屈折率計…溶液の糖度測定 ・密度計…スラリー、液体の密度測定、シアーズ法測定時に、データを使用 ・pHメーター…スラリー、液体のpH測定 ・電気伝導時計…スラリー、液体の電導度測定 ・粘度計…スラリーの粘度測定 ・比表面積測定装置…焼成品の比表面積測定 ■組織構成：10名（うち部長1名、管理職2名、メンバー7名） ■当社について： 当社では、母材・研磨促進剤等を総合的に研究し、それらのシナジー効果を活かしたメカノケミカルポリッシングに至るまで、オリジナルで、最適なポリッシング剤をお客様のご要望に応じて製造しています。 同じアルミナ母材を使っても、結晶形・粒子径・薬品調製法等により、研磨性能は大きく変わります。そのため当社は、研磨レートから面精度まで、既存技術では困難な領域まで挑戦しています。 変更の範囲：会社の定める業務