■採用背景： 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集致します。 ■業務の詳細： 装置設計委託企業向け電気設計の業務管理をして頂きます。 通信基盤等、委託業者との仕様確認と業務監理をして頂きます。 2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けた電気設計業務を担当して頂きます。 海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポートの業務をして頂きます。 ■業務の流れ・体制： 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属して頂きます。 ※配属後の業務の流れについて （1）使用するシステムによって3D CADの外部研修を受けて頂きます。 （2）設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をして頂きます。 （3）実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 （4）2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルの電気設計責任者として従事して頂きます。 ■組織構成： 配属先：技術開発部 電気設計チーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 また、弊社は海外グループ会社とともに歩んでいますので、グループ会社社員との交流（リモート、出張等）を大事にしており、それぞれの文化や考え方の良いところを吸収出来る環境にあります。 ■キャリアパス： ・スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として受け入れ致します。 ・スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いて頂き、将来の役員候補として働いて頂きます。 ■当社の魅力： ・開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ・国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 変更の範囲：無

■採用背景： 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。 最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。 スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集致します。 ■業務の詳細： 装置設計委託企業向けPCソフト設計の業務管理をして頂きます。 ロボットコントローラー、画像処理、PLC等 外部制御機器との通信について、外部委託業者と共同で通信仕様をまとめて頂きます。 2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けたソフト設計業務を担当して頂きます。 海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポートの業務をして頂きます。 ■業務の流れ・体制： 入社後1週間はOJT、研修を経て配属先に所属して頂きます。 ※配属後の業務の流れについて （1）画像処理システム、レーザー測定、ロボットコントローラー、モーション関連の制御について勉強して頂きます。 （2）設計委託先の設計仕様書を把握し、管理業務をして頂きます。 （3）実験、検証データに基づき、自社設計、業務委託先へ展開します。 （4）2026年以降、半導体製造装置の標準化モデルのソフト設計責任者として従事して頂きます。 ■組織構成： 配属先：技術開発部 ソフトエンジニアチーム スタートアップ企業であり、ご自身の経験やアイディアを取り入れやすい環境にあります。 半導体製造装置をリリースするにあたり、事前検証を含むデモ機の構築をはじめ、デモ機で得られた検証データを基に製品化していきます。 ■キャリアパス： ・スタートアップの初期メンバーとなりますので、将来の幹部候補として受け入れ致します。 ・スキル、マネージメント経験のある方は責任者のポジションで働いて頂き、将来の役員候補として働いて頂きます。 ■当社の魅力： ・開発している装置は競合が無く、製造プロセスをリプレースできる技術力があります。 ・国籍に関係なくグループ社員と積極的にコミュニケーション出来る環境にあり、グルーバルな視点で仕事が出来る環境にあります。 変更の範囲：無