■担当業務： 市場で高評価を得ている３D検査技術を使い、表面実装技術から半導体後工程向けの検査装置へと大幅に事業を拡張中です。従来からの3D SPI（はんだ印刷検査装置）、3D AOI（自動光学検査装置）の国内新規開拓営業を中心に担当していただきます。適性、スキルによっては半導体向け製品や、国外の日系企業のクライアントも担当していただくことになります。 人手不足が慢性化しつつある製造業では品質に直結する検査ニーズは増すばかりです。当社の３D検査技術は競合他社では実現不可能な高精度、高信頼性で品質重視の日本のお客様の要求に応えます。 事業拡大と市場要求に対応するため、営業要員の増員を図っています。拠点は千葉幕張の本社と名古屋金山のショールームが勤務地となります。 また、名古屋では支店のマネジメントも担当していただきます。 ■製品の魅力： 同社の3D検査装置は基板に実装された部品・はんだ・パターンや異物を検査するもので、これまで2D検査が主流であった業界にリアル３Dの概念を実現させたことで、日本の顧客に大きな影響を与えました。現在はほとんどの表面実装ラインに用いられる半田検査は当社を含めて３Dが主流です。この技術を用いて半田溶融後の外観検査も３Dで対応しており、急速に最終工程の画像検査も３Dに置き換わってきています。当社の検査装置はリアル３Ｄをメインとして検査内容が数値化できることから、装置の性能だけでなく装置間、工程間の調整も数字管理で対応できます。検査とノウハウの数値化でお客様の工数削減と品質改善の両方に提案できます。最先端の世界市場で認知された検査装置を一緒に日本企業に広めていきませんか？ 変更の範囲：会社の定める業務