■採用背景 当社は、FA装置を製作する専門企業として平成元年に設立致しました。 半導体実装装置の製造やFA装置の開発・設計・製造・納品までを一貫で担当しております。 テレワークの普及により高性能かつ高価なスマートフォンやパソコン向けの半導体の製造が優先され業務が拡大しております。 今後も更に多くのお客様のご要望に応える為、中途採用を行っております。 ■業務内容 FA装置の制御設計、及びソフト開発をご担当頂きます。 多くの装置はサーボモータ、空圧部品、画像処理カメラで構成されており、それらを仕様要求に併せてプログラミングして装置に組み合わせていきます。 C言語等のプログラミング言語を駆使しながら業務を行って頂きます。 経験やスキルに応じて顧客との打ち合わせを行い仕様検討まで担当頂く事が可能です。 ■当社の流れ （1）営業部が案件を受注 （2）製造部はチームを結成（プログラムによってチームが異なります） （3）制御設計グループが仕様検討など顧客と打合せを行います （4）仕様検討について社内でチームにて確認、業務に取り掛かります （5）各部門担当と協力し合い、工作機械が完成致します。 ■組織構成 当社技術部は、下記３つのグループに分かれております。 ※今回は（4）以降の工程をプロジェクトチームとして担当頂きます。 （1）製造グループ：機械組立（課長3名／22名） （2）制御グループ組込み設計（アプリ作成／仕様に合わせたプログラム対応／20名） （3）制御設計グループ：電気設計（電気回路の設計／顧客との仕様検討の打合せから設計まで担当／5名） ■働き方 当社は完全土日祝日休みとなっており、年間休日126日です。 月の残業も20時間前後となっており、ワークライフバランスを整えながら就業することが出来ます。 労務管理はしっかりしており、必要でない限りは休日出勤など発生致しません。 ■出張頻度 顧客への納入の際には、約3か月に1度くらいの頻度で2週間〜3週間程度の出張が発生します。 ■当社の魅力 近年、アナログからデジタルへと変わり、半導体部品の使用量は年々増しております。 ICチップ、電気自動車の自動化部品、タブレットの半導体部品など様々な分野に関わっています。顧客の期待にお応えし、先進のFA技術・FA化に貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務