ボンドテック株式会社の会社概要・求人・転職情報

〜次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境〜 【業務内容】 MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社の機械設計としてご活躍いただきます。 高精度自動機械（ボンダー）の機械設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・高精度アライメント機構設計 ・超高真空プロセスチャンバーの設計 ・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計 ・部品メーカとの交渉、発注業務 「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。 【会社の特徴】 〜日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業〜 同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。 独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。 これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。 【組織構成】 エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。 【社風について】 自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。 仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です ■業務の特徴： ・筐体構造の設計、稼動物の機構／配線／配管設計、大きさ、コスト、組み立てなどを精査し仕様決定からCAD設計、試作、組立、現地調整、ユーザーへの説明まで一貫して行っていただきます。 ・装置の難易度、及び納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発いただきます。通常は3〜4人程度で1つの機種の設計に当たります。 変更の範囲：会社の定める業務