【2030年には20兆円になると予測されている急成長分野／パワエレ技術を保有する優位性が強み／パワエレ事業の自社製品拡販・次世代インフラ事業の立ち上げ！】 ■会社概要： ヘッドスプリングは創業以来、次世代パワー半導体（SiC,GaN）を活用して、従来の1/2以下のサイズの高性能（高効率・双方向）電力変換器を主体に、300件以上のパワーエレクトロニクス受託開発に取り組んできました。直流回生電源（biATLAS）を2019年にリリースし、電池や車載部品の開発用設備、生産設備として活用されています。現在では、ビルやマンションにおけるゼロエネルギー化、EV充電器により消費電力急増といった課題に対処するために、高速に蓄電池の電力を制御する技術（Real-Time Stabilizer）をベースに高速電力制御コントローラ（biPYXIS）を開発し、、次世代電力シェアリングシステムの構築に取り組んでいます。 業務資本提携先：河村電器産業社、昭文社グループ 2023年7月インドAnandグループとJV設立 ■取り扱い製品： ・EV開発を推し進めるための直流回生電源（バッテリ充放電評価、モータ開発、インバータ開発） ・蓄電システム・EV 充電器・太陽光発電等を連動させ電力融通を最適化するパワー電力融通システム ・パワーエレクトロニクスの開発を簡単にするラピッド・プロトタイピング・ツール ■仕事内容 自社新製品開発と提携業務強化による増員募集です。パワーエレクトロニクス関連製品の制御ソフトウェアの開発、制御ソフト設計、LANやCANを用いた通信設計 【業務内容】 ・組み込みSW：通信、アプリケーションやマイコン ・制御SW：パワーエレクトロニクス パワーエレクトロニクス関連製品、次世代インフラ事業の電力融通システム ・次世代パワー半導体(SiC　GaN)を使った当社製品「biRAPID」「biATLAS」により、設備、EV関連の拡大、 　また、国内の災害時の電力供給、新興国への電気インフラシステム拡大を進めています。