【仕事内容】<企業概要> 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」...

【仕事内容】<職務内容> 半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 具体的には、実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーと...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。 その中で、配属先となる「要素技術0グループ」のミッションは、既存技術の改良にとどまらない、ゼロベースでの次世代パッケージ基板の技術開発です。現在、今後の開発テーマ拡大に向け、新技術のプロセス開発を強化しています。新規構造・新規プロセスの...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 事業推進部は利益額を最大化するための、セールス機能 アドミ機能を融合した、全体の司令塔を担っており、生産管理Gは工場運営状態の健全性の見張り=監視・コンダクターとして生産計画の立案や生産状況の管理を行っています。 <業務内容> 担当ブロック・工程の生産進捗管理、監視を行い、生産現場への生産指示・...

【仕事内容】<企業概要> 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。要素技術部では量産製品のプロセス要素技術開発や製造工程の歩留まり改善を担当しています。配属予定の要素技術7Gでは歩留まり改善業務を担っており、ゼロベース思考のプロセス設計と各工程での不良率0に向けた歩留り改善の推進を行っています。顧客報告のチームは10名体制で運営しており顧客ごとの担当制を敷いていま...

【仕事内容】<職務内容> 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。 具体的な設備イメージ:電源、ガス、空調、熱源・ボイラー、排気、キュービクル等 案件:新規工場だけでなく既存工場や設備の改修や修繕もあり <配属部門> PKG事業本部 生産技術統...

【仕事内容】<業務内容> 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法...

【仕事内容】<具体的な業務内容> ・品質保証計画の立案・推進 ・顧客との品質対応・折衝 (海外出張あり) ・不適合品や工程異常発生時の対応 ・顧客クレームに対する是正・予防処置の実施 <採用背景> データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、5,000億円の設備投資を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、...

【仕事内容】<業務内容> ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、...

【仕事内容】<業務内容> 顧客窓口として、契約締結・受注活動・納期交渉・価格交渉・監査対応などを行っていただきます。 製品優位性が高い為、受注活動よりも、納期や価格、製造のキャパシティーを考慮した受注構成の交渉などがポイントとなる営業活動になります。顧客は海外の大手デバイスメーカーが多く、海外出張(月1回程度)、WEB会議、海外顧客の来社対応など、英語を活用する機会も非常に多いです。 <配属部門...

【仕事内容】<企業概要> 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 <業務内容> ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の...

【仕事内容】<企業概要> 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」...

【仕事内容】<業務内容> 当該Gの管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス(MI)を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ(量・質)を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用して...

【仕事内容】<企業概要> 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」...

【仕事内容】<具体的な業務内容> ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理(文書管理、内部監査など) ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 ・異常発生時の初動調査と対応 <採用背景> データセンターなどサーバーに必要な高性能な...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 <業務内容> ・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当しています。 <業務内容> 25年度立ち上げ予定の新工場にて、200以上の工程で非常に複雑なパッケージ基板の製造工程の省人化、効率化を目指し、マテハンのシステム構築を行...

【仕事内容】<部門のミッション> 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 モノづくり支援部では工法開発から設備開発まで先行開発から量産移行期の生産技術業務を広く担っています。 <業務内容> ...

【仕事内容】<部門のミッション/業務概要> 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 <業務詳細> 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 <業務内容> ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の...

【仕事内容】<企業概要> 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」...

【仕事内容】<企業概要> 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」...

【仕事内容】<業務内容> マテリアルズ・インフォマティクス(MI)を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ(量・質)を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人...

【仕事内容】<業務内容> 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 ...

【仕事内容】<職務内容> 半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 具体的には、実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーと...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。要素技術部では量産製品のプロセス要素技術開発や製造工程の歩留まり改善を担当しています。配属予定の要素技術7Gでは歩留まり改善業務を担っており、ゼロベース思考のプロセス設計と各工程での不良率0に向けた歩留り改善の推進を行っています。新工場の稼働に向けた人員強化の為、採用を行っています。 <業務内容>...

【仕事内容】<業務内容> レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 <配属部門> 電子事業本部...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。システムコンフィグGでは工場運営に必要なシステムのデータマネジメントを行っていますが、本ポジションでは工程・品質・開発業務の最適化を実現するため、部門横断で業務改革を推進し製造データ・業務プロセスを活用を利活用した意思決定と...

【仕事内容】<部門のミッション/業務概要> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。システムコンフィグGでは工場運営に必要なシステムのデータマネジメントを行っています。 <業務詳細> データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理...

【仕事内容】<業務の具体例> 要素技術開発(ドライプロセスの要素技術開発) 開発設計(仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務) 設備開発(200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け) 生産技術(設備導入・立ち上げ・工法開発 製造技術(歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減) 品質保証(是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進) 品質管理(受入検...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 <業務内容> ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設...

【仕事内容】<業務内容> 中国蘇州にある工場にて、EV向けの防炎塗料をはじめとしたNEV安全部材の生産に携わっていただきます。 具体的には中国顧客からの試作対応、塗装開発業務、評価、現地試作スタッフの教育などを行っていただきます。 大垣北工場にて担当業務をキャッチアップいただいた後、1年以内を目安に中国蘇州に駐在いただく予定となっています。 <配属部門> 技術開発本部 Cプロジェクト(18名:プ...

【仕事内容】<業務概要> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 <業務詳細> パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらメッキめっき液や、めっ...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当しています。 <業務内容> 新工場PJで利用しているシステムの維持管理と新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。 生産管理システムになりますので、社内別部門と...

【仕事内容】<業務内容> パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務を担当していただきます。 <配属部門> 技術開発本部 第3事業開発部 開発2G <業務の魅力> ・イビデンの主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 <業務内容> ・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の...

【仕事内容】<部門のミッション> 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 モノづくり支援部では工法開発から設備開発まで先行開発から量産移行期の生産技術業務を広く担っています。 <業務内容> ...

【仕事内容】<業務概要> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 <業務詳細> パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。...

【仕事内容】<業務内容> SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。 将来的には設計内だけでなく社内の各種情報の連携など、幅広い業務を担当していくことも想定しています。 <配属部門> 電子事業本部 製品開発部 生産設計G <業務の魅力>...

【仕事内容】<部門のミッション> 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 モノづくり支援部では工法開発から設備開発まで先行開発から量産移行期の生産技術業務を広く担っています。 <業務内容> ...

【仕事内容】<業務内容> 電動アクチュエーターのメカ設計業務を担当いただいます。 アクチュエータのメカ設計者としてCADによる作図や解析を行っていただく想定です。 <配属部門> 技術開発本部 第2事業開発部 1G(19名) <業務の魅力> ・イビデンはこれまでの歴史の中で、常に時代のニーズに合わせて自社技術を生かした新規事業を生み出してきました。パッケージ基板という事業基盤を持っているため、安...

【仕事内容】<部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 <業務内容> 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にと...

【仕事内容】<部門のミッション> 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 モノづくり支援部では工法開発から設備開発まで先行開発から量産移行期の生産技術業務を広く担っています。 <業務内容> ...