【職務内容】 ■お任せする業務内容 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。 ・ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。 ■キャリアパス 10～15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。 【部門紹介】 京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。 【配属先のミッション】 最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。 【魅力】 半導体開発の最前線で働けます。半導体企業ランキング上位の大半の企業と取引きがあり、GAFAMとも直接取引きがあります。また大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。また顧客との開発のやり取りで業界最先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。

【職務内容】 【クラウドインフラ構築／運用】 ロボット運用・管理プラットフォームのサービスやアプリケーションの基盤、および、DevOps インフラに関する構築とその運用業務となります。クラウドサービスを活用して統合的に複数の基盤を運用するための仕組みづくりを担当いただきます。 内製でアジャイル開発を行なっており、いずれの場合も、仕様検討から実装までを一通りご担当いただきます（業務ボリュームによる分担はありますが、工程による分担はありません）。コードを書く、読むことが必須となります。 【魅力】 新規事業を担当するロボティクス事業部で、クラウドサービスとクライアントアプリの開発をしております。前者は CPS（Cyber Physical System）やロボットの運用・管理を行うプラットフォームとして開発を進めており、サービス提供の中心として期待が寄せられています。具体的には2023年11月リリースの京セラの新規事業としてロボティクスに取り組んでおり、自社事業として京セラブランドでサービスを展開する予定です。クラウドサービスやアプリだけでなく、AI / Embedded / HW などを組み合わせた一体型サービスを構想しています。ロボティクスの業種にもベンチャーが多数ありますが、これら全てを取り組めている会社はほとんどなく、大企業の新規事業ゆえに取り組めていることであり、新たなイノベーションを創出するチャンスがあると考えています。また、Severless, Container Orchestration, ML Ops など、最新のクラウド技術 に取り組むことができる環境です。 ■補足資料： ・AIにより自律的に動作する協働ロボット・システム　https://www.kyocera.co.jp/robotics/index.html

【業務内容】 ■お任せする業務内容 積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特性を実現させるための電極材料設計、技術開発を行うため中間状態の解析や完成品の解析から課題抽出を行い、材料設計への落とし込みを行って頂きます。 ■キャリアパス 当初は電極材料の開発を担って頂きますが、開発した材料を用いてプロセス開発や製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。

【職務内容】 ■お任せする業務内容 積層セラミックコンデンサ（MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や性能向上を目的として、誘電体材料に求められる特性を明らかにし、その特性を発現できる新規の誘電体材料の設計及び開発を担当します。 ■キャリアパス 当初は誘電体材料の開発を担って頂きますが、開発した材料を用いてプロセス開発や製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。

【職務内容】 ■お任せする業務内容 新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入 ・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発 ・新規要素の実験機・開発機の製作/評価 ・量産設備の設計・開発と工場への設備導入/立上げ ・装置メーカーと連携した設備導入/立上げ ■キャリアパス 当初はプロセス開発、生産ライン開発を担って頂きますが、開発した新プロセス、新ラインを用いて製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部＞ 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ■生産技術部＞ 新規生産設備の導入、現存設備の改良等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ■コンデンサ開発部＞ 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです

【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記１．～３．を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。

■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 　・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 　・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス 新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 【配属先のミッション】 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 【採用背景】 キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

【職務内容】 本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。また本職種は入社後、光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きたいと考えています。 【ミッション】 ・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること ・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと 【キャリアパス】 FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。 【魅力】 ・少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。 ・自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。 ・海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。 ・新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。

【職務内容】 本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。また本職種業務としては光電集積モジュールの開発チームの一つである機構設計チームを牽引していただき、関連する標準規格や顧客ニーズに対応した設計仕様の策定から特性検証などに従事していただきます。 【ミッション】 ・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること ・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと 【キャリアパス】 入社後は、光電集積モジュールの開発と事業化で経験を積んでいただきます。さらにモジュール全体の開発としてのキャリアを積んだり、別製品の開発や海外拠点で活躍の場を広げることも可能です。 【魅力】 ・少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。 ・自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。 ・海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。 ・新製品に関する知見や経験を習得でき、自身のさらなるスキルアップにつながります。

■お任せする業務内容 　・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 　・CADを使用したインク流路構成部品開発 ■キャリアパス 新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 【配属先のミッション】 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 【採用背景】 キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 　・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 　・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス 新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 【配属先のミッション】 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 【採用背景】 キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

【職務内容】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客に対する製品の提供だけではなく、ソリューションとして訴求する必要性があり、電磁界シミュレーションや回路シミュレーションも含めたシステム体制の構築と各種シミュレーションを活用して、顧客との打合せの場でソリューション提案できる体制を各設計拠点（北米、台湾、韓国）に構築することを計画しています。 電源供給ネットワーク設計や電源ノイズに関する知識とご経験を活かして、顧客回路設計者と対等に会話し、顧客の困りごとを・要望を理解した上で、最適なソリューションを提案いただきます。また、実際に設計拠点（北米、台湾、韓国）等でFAEや開発責任者に同行し、打合せに参加、その場でソリューション提案し、売上拡大に貢献いただきます。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計、シミュレーション実務を関連部署で行います。経験を積まれている途中でも、実際の回路設計者との打合せに出張ベースで同行していただき、さらに経験値を積まれていっていただきたいと考えます。その後は、実際の設計拠点（北米、台湾、韓国）に赴任していただき、最前線での提案業務に従事していただきたいと考えています。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外子会社との定期的な打合せ、海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 社内外打合せの中で新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。 【業務内容の変更の範囲】 会社のすべての業務

【職務内容】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客に対する製品の提供だけではなく、ソリューションとして訴求する必要性があり、電磁界シミュレーションや回路シミュレーションも含めたシステム体制の構築と各種シミュレーションを活用して、顧客との打合せの場でソリューション提案できる体制を各設計拠点（北米、台湾、韓国）に構築することを計画しています。 電源供給ネットワーク設計や電源ノイズに関する知識とご経験を活かして、顧客回路設計者と対等に会話し、顧客の困りごとを・要望を理解した上で、最適なソリューションを提案いただきます。また、実際に設計拠点（北米、台湾、韓国）等でFAEや開発責任者に同行し、打合せに参加、その場でソリューション提案し、売上拡大に貢献いただきます。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計、シミュレーション実務を関連部署で行います。経験を積まれている途中でも、実際の回路設計者との打合せに出張ベースで同行していただき、さらに経験値を積まれていっていただきたいと考えます。その後は、実際の設計拠点（北米、台湾、韓国）に赴任していただき、最前線での提案業務に従事していただきたいと考えています。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外子会社との定期的な打合せ、海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 社内外打合せの中で新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。 【業務内容の変更の範囲】 会社のすべての業務

【職務内容】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客に対する製品の提供だけではなく、ソリューションとして訴求する必要性があり、電磁界シミュレーションや回路シミュレーションも含めたシステム体制の構築と各種シミュレーションを活用して、顧客との打合せの場でソリューション提案できる体制を各設計拠点（北米、台湾、韓国）に構築することを計画しています。 電磁界シミュレーションおよび回路シミュレーションに関する知識とご経験を活かして、顧客回路設計者と対等に会話し、顧客の困りごとを・要望を理解した上で、最適なソリューションを提案いただきます。また、実際に設計拠点（北米、台湾、韓国）等でFAEや開発責任者に同行し、打合せに参加、その場でソリューション提案し、売上拡大に貢献いただきます。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計、シミュレーション実務を関連部署で行います。経験を積まれている途中でも、実際の回路設計者との打合せに出張ベースで同行していただき、さらに経験値を積まれていっていただきたいと考えます。その後は、実際の設計拠点（北米、台湾、韓国）に赴任していただき、最前線での提案業務に従事していただきたいと考えています。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外子会社との定期的な打合せ、海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 社内外打合せの中で新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。 【業務内容の変更の範囲】 会社のすべての業務

【職務内容】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客に対する製品の提供だけではなく、ソリューションとして訴求する必要性があり、電磁界シミュレーションや回路シミュレーションも含めたシステム体制の構築と各種シミュレーションを活用して、顧客との打合せの場でソリューション提案できる体制を各設計拠点（北米、台湾、韓国）に構築することを計画しています。 電磁界シミュレーションおよび回路シミュレーションに関する知識とご経験を活かして、顧客回路設計者と対等に会話し、顧客の困りごとを・要望を理解した上で、最適なソリューションを提案いただきます。また、実際に設計拠点（北米、台湾、韓国）等でFAEや開発責任者に同行し、打合せに参加、その場でソリューション提案し、売上拡大に貢献いただきます。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計、シミュレーション実務を関連部署で行います。経験を積まれている途中でも、実際の回路設計者との打合せに出張ベースで同行していただき、さらに経験値を積まれていっていただきたいと考えます。その後は、実際の設計拠点（北米、台湾、韓国）に赴任していただき、最前線での提案業務に従事していただきたいと考えています。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外子会社との定期的な打合せ、海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 社内外打合せの中で新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。 【業務内容の変更の範囲】 会社のすべての業務

【職務内容】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客に対する製品の提供だけではなく、ソリューションとして訴求する必要性があり、電磁界シミュレーションや回路シミュレーションも含めたシステム体制の構築と各種シミュレーションを活用して、顧客との打合せの場でソリューション提案できる体制を各設計拠点（北米、台湾、韓国）に構築することを計画しています。 プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計の知識とご経験を活かして、顧客回路設計者と対等に会話し、顧客の困りごとを・要望を理解した上で、最適なソリューションを提案いただきます。また、実際に設計拠点（北米、台湾、韓国）等でFAEや開発責任者に同行し、打合せに参加、その場でソリューション提案し、売上拡大に貢献いただきます。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計、シミュレーション実務を関連部署で行います。経験を積まれている途中でも、実際の回路設計者との打合せに出張ベースで同行していただき、さらに経験値を積まれていっていただきたいと考えます。その後は、実際の設計拠点（北米、台湾、韓国）に赴任していただき、最前線での提案業務に従事していただきたいと考えています。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外子会社との定期的な打合せ、海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 社内外打合せの中で新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。 【業務内容の変更の範囲】 会社のすべての業務

【職務内容】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客に対する製品の提供だけではなく、ソリューションとして訴求する必要性があり、電磁界シミュレーションや回路シミュレーションも含めたシステム体制の構築と各種シミュレーションを活用して、顧客との打合せの場でソリューション提案できる体制を各設計拠点（北米、台湾、韓国）に構築することを計画しています。 プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計の知識とご経験を活かして、顧客回路設計者と対等に会話し、顧客の困りごとを・要望を理解した上で、最適なソリューションを提案いただきます。また、実際に設計拠点（北米、台湾、韓国）等でFAEや開発責任者に同行し、打合せに参加、その場でソリューション提案し、売上拡大に貢献いただきます。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計、シミュレーション実務を関連部署で行います。経験を積まれている途中でも、実際の回路設計者との打合せに出張ベースで同行していただき、さらに経験値を積まれていっていただきたいと考えます。その後は、実際の設計拠点（北米、台湾、韓国）に赴任していただき、最前線での提案業務に従事していただきたいと考えています。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外子会社との定期的な打合せ、海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 社内外打合せの中で新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。 【業務内容の変更の範囲】 会社のすべての業務

【職務内容】 ・大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定 ・不足している技術の補完に向けた技術的アプローチや解決策の検討・提案 ・大手顧客向けプロジェクトの推進 ・京セラグループ内に保有する要素技術（RGBレーザー技術、パッケージング技術、周辺部品技術等）の調査・把握および設計への活用検討 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 【配属部門のミッション】 次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 【採用背景】 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール（光学系部品を含む）まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。

【職務内容】 ・海外大手顧客と英語でやり取りしながら、製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を決める業務 ・光源モジュールの量産化に向け、現在自社に足りていない製造技術や工程を明らかにする ・不足している技術をどのように導入・開発・調達するか、具体的な方法を検討する ・大手顧客と共同で進める製品開発・量産に向けたプロジェクトを、技術面・製造面から管理・推進する ・京セラグループ内で保有しているRGBレーザーやパッケージング、関連部品などの製造技術を把握し、必要に応じて活用する 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 【配属部門のミッション】 次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 【採用背景】 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール（光学系部品を含む）まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。

【機電系、半導体、組み込みエンジニアポジションサーチ／◆連結2兆円以上、創業以来黒字経営、社員数7万人以上、総資産に占める自己資本比率は70％以上の高水準を維持〜経営基盤としても安定性◎／プライム上場企業】 ■選考の流れ: （１）当求人へ応募頂きましたら、ご経験に応じてポジションを打診致します。 （２）打診ポジションにて応募を希望されたい場合は、そのポジションで選考を再開致します。 ※打診ポジションを希望されない場合は、その段階でご応募を取り下げて頂いて問題ございません。 ■想定ポジション ・回路／電磁界シミュレーション／電源供給ネットワーク(PDN)の設計開発 ・製品開発（材料研究）ー積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発 ・技術営業ー拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案 ・MEMSインクジェッドヘッドの設計／プロセス開発 ・組み込みエンジニアー光電集積モジュールのファームウェア開発、マイコンを用いた制御ソフト設計 ・デバイス製造技術ー製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を決める業務 ・デバイス開発ー英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・FAEー光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口対応 ■採用する背景： 半導体業界、通信、光学ユニット分野の産業機器、医療、車載など　あらゆる業界で当社の製品は活用されており、それぞれ高いシェアを誇ります。 京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。 また、業界を代表する世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 ■働き方 年間休日125日、土日祝休み 転勤についても、従業員のライフプランを尊重し、決定します。結婚や家族の事情など、個々のライフイベントを最大限に考慮します。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる／京セラの電子部品・半導体の技術力ｘ印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【世の中に無い新しい価値を創造する／京セラで事業立ち上げの経験を積める／電子部品の知見ｘ京セラドキュメントのシナジー◎】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ＜詳細＞ ・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品開発 ・その他の産業参入に向けた企画など ＜具体的なテーマ＞ 省電力化、環境により優しい製品の開発、 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体工法の知見を活かし、世の中にない新事業に挑戦◎量産体制の構築まで一貫して携われる／京セラの電子部品・半導体の技術力ｘ印刷、プリント事業】 ■お任せする業務内容 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス ◇新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。 ◇その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 ◇部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 ■配属先の役割 ◇本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。 ◇最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 ■募集背景と期待する役割 ◇キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。 ◇量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 ■当ポジションの魅力 ◇我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。 ◇より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。 ◇開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

【整形外科や手術立ち合いの経験を活かす◆国内人工関節業界で国産シェアNo1／プライム上場企業〇過去リストラ実施無／長期的に安定して働きたい方へ〇】 ■業務内容 ◇人工関節を中心とした製品の販売および、その製品に付随する手術の立会がメインの業務となります。整形外科などの医師や医療スタッフへ手術計画や製品の使用方法等のアドバイスを行っていただくことや、医師の手技にあわせて担当の医療スタッフ向けにマニュアルをアレンジいただくこともあります。症例の相談を受けることも少なくありません ◇また、当社製品を取り扱って頂く特約店に対し、情報提供や情報交換を行っていただきます。 既存顧客の深耕営業がメインとなりますが、慣れてきたらシェア拡大の為、新規顧客の開拓業務も行って頂きます。 ※10月1日付で新会社（京セラメディカル株式会社）へ出向いただくこととなります。掲載の勤務場所、仕事内容、福利厚生に関して変更はございません。メディカル事業部を分社化し「京セラメディカル株式会社」として、新たなスタートを迎えました ■入社後の研修 医師、医療スタッフ、特約店との信頼関係の構築が大事な仕事です。営業活動と同時に、安全確実に手術が終了するために医療従事者のサポートを行えるよう、ご入社後は製品知識に加え手術手技の座学は勿論、OJTによる育成教育を数多く行っていきます。 ■働き方 ・年間休日125日、土日祝休みとなります　残業も固定・みなしではなく働いた分支給致します。 ・転勤についても、従業員のライフプランを尊重し、無理な転勤を行わないことを原則としています。結婚や家族の事情など、個々のライフイベントを最大限に考慮します ・賞与についても平均4〜6か月で安定的に支給実績がございます。インセンティブの要素は強くなく賞与にて反映致します。 ■当社の人工関節の魅力 ・海外製品が80％以上のシェアを占めている国内人工関節業界において国産としてはNo1の地位を確保しているものの全体では第3位のポジションです。コア技術を更に活かし、まずは国内シェア第2位を目指しています。 ・また営業部としてはオーソペディック営業部は弊社のメディカル部門において最大の売り上げと利益をあげています。 変更の範囲：会社の定める業務