■配属先 製造技術本部　製造技術統括部　製造技術2部 ■職務の概要 セラミックスの精密加工技術によって、新たな製品を生み出したり、既存製品へ付加価値を付ける仕事です。 ■職務の詳細 セラミックス加工について、以下の業務に携わっていただきます。 具体的なテーマは、実務経験や保有スキルを踏まえて決定します。 【技術開発】 ・加工方法の選定 　　（プロセス、加工機、工具） ・加工条件の選定 　　（工具種、機械条件） ・加工表面の分析、評価 　（形状、表面粗さ、内部へのダメージ） 【情報収集】 ・展示会や学会への参加、メーカー訪問 ■部門の役割 本社部門として全社に向けて加工技術を中心とした開発や支援を行っています。また、部門においてはCAE/成形/検査/計測など幅広い技術開発に取り組んでいるため、最先端のセラミックス製造プロセス開発に携わることができます。新製品開発が成功した暁には、事業化プロジェクトに加わっていただくこともあります。 ■募集背景 セラミックスの加工技術開発を強化するため（製造部門への人材供給を見据えた募集）。HPCサセプターやNVなどの商品開発において、精度確保やコストダウン、設備投資抑制を目的としたセラミックス加工の技術開発が急務であるが、機械系の人材が不足している。 ※変更の範囲： 全ての業務への配置転換あり

■配属先 製造技術本部　製造技術統括部　製造技術2部 ■職務の概要 セラミックスの精密加工技術によって、新たな製品を生み出したり、既存製品へ付加価値を付ける仕事です。 ■職務の詳細 セラミックス加工について、以下の業務に携わっていただきます。 具体的なテーマは、実務経験や保有スキルを踏まえて決定します。 【技術開発】 ・加工方法の選定 　　（プロセス、加工機、工具） ・加工条件の選定 　　（工具種、機械条件） ・加工表面の分析、評価 　（形状、表面粗さ、内部へのダメージ） 【情報収集】 ・展示会や学会への参加、メーカー訪問 ■部門の役割 本社部門として全社に向けて加工技術を中心とした開発や支援を行っています。また、部門においてはCAE/成形/検査/計測など幅広い技術開発に取り組んでいるため、最先端のセラミックス製造プロセス開発に携わることができます。新製品開発が成功した暁には、事業化プロジェクトに加わっていただくこともあります。 ■募集背景 セラミックスの加工技術開発を強化するため（製造部門への人材供給を見据えた募集）。HPCサセプターやNVなどの商品開発において、精度確保やコストダウン、設備投資抑制を目的としたセラミックス加工の技術開発が急務であるが、機械系の人材が不足している。 ※変更の範囲： 全ての業務への配置転換あり

■配属先 デジタルソサエティ事業本部　HPC事業部　製造統括部　生産技術第1部 ■職務の概要 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 ■職務の詳細 ・新規セラミックス製品の成形・焼成工程、または金属接合工程における技術確立（新材料、新製法、工程設計） ・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上 ・製品不具合解析 ・新規設備投資仕様検討、立ち上げ ・量産化のための技術開発(バッチアップ、自動化） ■部門の役割 当部門のミッションは、新材料・新製法による高付加価値製品の早期創出と、既存製品の生産性向上・歩留改善を通じた収益力強化です。目標達成のために事業部内だけでなく、R&D部門、協力会社と連携しながら新規製法の確立や既存品の改善など、技術的チャレンジに継続して取り組むことができます。部門としても挑戦をサポートし仕事を任せる方針で、責任とやりがいを感じられる職場です。適性や将来のキャリアプランに応じて専門性を磨くことやマネジメントでのスキルアップ等のプランを描けます。 ■募集背景 AI・IoT・データセンター向けを中心に、高性能半導体の需要は益々拡大しており、半導体メーカー、ファウンドリーの設備投資が大幅に増えています。 当社は、半導体製造装置に不可欠なセラミックサセプターのトップサプライヤーとして、さらなるシェア拡大を目指し、市場開拓・製品開発に加えてDXによるスマートファクトリー化も積極的に推進しています。 人々の生活を支える社会インフラのキーデバイスである半導体の進化には、高品質なセラミックサセプターが欠かせません。当社では、その重要工程となるプロセス開発を担い、共に未来の半導体産業を支えていただける方を募集しています。 ※変更の範囲： 全ての業務への配置転換あり