ウィンゴーテクノロジー株式会社の平均年収はいくらですか？

ウィンゴーテクノロジー株式会社の平均年収は、500万円〜649万円です。

ウィンゴーテクノロジー株式会社の会社概要｜knoock（ノック）

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ウィンゴーテクノロジー株式会社の求人一覧
1 件

【岡山市北区／経験者大歓迎】ポリイミド樹脂の研究開発〈世界先端産業！〉◆年間休日125日・土日休み◆

ウィンゴーテクノロジー株式会社

勤務地	岡山県岡山市北区芳賀
最寄り駅	-
年収	500万円~649万円
賞与	-
業種 / 職種	機能性化学（有機・高分子）, 製品開発（高分子）分析・解析・測定・各種評価試験（化学）
応募対象	＜最終学歴＞大学卒以上

完全週休2日制年間休日120日以上第二新卒歓迎社宅・家賃補助制度固定給25万円以上固定給35万円以上40代

〜世の中に無い製品を作り出せ！最先端の素材開発を行う！試作から量産化までトータルに関わる事ができます！〜 ■採用背景：「ポリイミド」と呼ばれる樹脂材料の設計・開発を行っている当社では、現在次世代電池向バインダー等、大きなプロジェクトを進行しており、現在少数精鋭ですが一緒に会社を盛り上げてくれるメンバーを募集しています。 ▽ポリイミド樹脂とは・・・・非常に高い機械強度、優れた耐熱性、電気絶縁性を持ち、耐薬品性にも優れており、高熱時に使用しても膨張による誤差もわずかであるため、工業製品に多く利用されています。 ■業務概要：電池やパワー半導体に使われる《ポリイミド》と呼ばれる樹脂（プラスチック）材料の開発業務をお任せ致します。まずは国内外の部品・部材メーカーなどと連携し、次世代のモノづくりに求められる高い機能性と付加価値を備えたポリイミド材料を試作。そこから改良を重ねて市場や顧客のニーズにマッチした製品を生み出し、生産体制を整え量産化へ繋げます。＜具体的には・・・＞・ポリイミド樹脂の設計・開発・製造・ポリイミド樹脂及び高分子化合物の合成・ラボ合成から委託先にて量産スケールアップ指導・各種分析装置（NMR、HPLC、GC、GC-MS、GPC、ICP‐MS）を使用しての分析 ■組織構成：・人数：6名 ※50代以上のベテランの方が多く活躍しています。 ■入社後の流れ：未経験者の方は半年〜１年程度の研修期間を設けます。まずは製品の物性評価から行い、会社と製品への理解を深めていきます。その後、開発部門にて合成やプロセス評価などを担当、慣れてきた頃から一つのテーマをメイン担当としてお任せします。 ■当社の魅力・強み：《1》次世代に必要不可欠な製品当社が扱っているポリイミドは、自動車や半導体など幅広い製品の部品に利用されており、次世代の製品づくりには欠かせない材料です。《2》新しいモノを生み出す面白さ当社内、また取引先と連携して新材料の開発を行っており、世の中にまだ存在しないスペックの材料をゼロから生み出すことが可能です。また、製品づくりの試作〜生産技術開発に至るまでトータルに関わることができ、自身のアイデアや知見・経験を活かして働くことができます！変更の範囲：会社の定める業務

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正社員契約社員その他（FCオーナー、アルバイト含む）

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ウィンゴーテクノロジー株式会社の会社概要

会社名

ウィンゴーテクノロジー株式会社

所在地

岡山県岡山市北区芳賀5303

事業内容

■事業内容：パワー半導体・高変換率太陽光電池パネル・次世代自動車及び宇宙航空のキー部材であるリチュウムイオン二次電池等を製造するための基幹部材である「高機能可溶性ポリイミド」の設計・開発・製造・販売 ■製品事例：（1）太陽電池パネルに適用する Back-contact方式Si系Cell向け高機能性可溶性ポリイミドインク…同社の太陽電池向けポリイミドインクはスクリーン印刷に適したチクソ性、取り扱い性を有します。これにより生産効率が向上し、製造時の歩留まりの向上とコスト低減を図ることができるインクです。（2）パワー半導体用高放熱性可溶性ポリイミドインク…同社の可溶性ポリイミドは熱伝導性フィラーとの相溶性が高く、高放熱基板材料のバインダーとして最適な材料です。顧客でのプロセス温度は溶剤を蒸発させるだけの目的の為、通常のポリイミドに比べ低温処理で本来のポリイミドの特性が得られます。（3）リチウムイオン二次電池向け高機能性ポリイミドバインダー及び電極材料…同社の可溶性ポリイミドは導電性材料との相容性が高くLiイオンの電極材料のバインダーとして最適な材料です。また、高強度及び高弾性率特性を有することで次世代負極材料を使用した二次電池の充放電サイクル特性の向上に期待されています。（4）照明用LED及びBack-light用高放熱性ポリイミドワニス及び高放熱性基板材料…同社の可溶性ポリイミドは熱導電性フィラーとの相容性が高く、高放熱基板材料のバインダーとして最適な材料です。（5）TAB、COF及びFPC向けカバーレイ用ポリイミドインク…同社の製品はチクソ性を有することでBleeding性が良く、印刷性などとの密着性及び長期絶縁信頼性に優れておりTAB、COF及びFPCのソルダーレジストとして最適な材料です。（6）低熱線膨張性ポリイミドワニス…同社が開発した新規ポリイミドは独自に開発したジアミンを使用することにより、可溶性のポリイミドであると共に、低熱膨張性を有するポリイミドとすることができました。半導体素子用層間絶縁膜などへの展開が期待できます。（7）ジアミン化合物…同社にて新たに開発した製品は剛直な分子構造をしており、有機溶剤における優れた溶解性を特徴とすることから高耐熱性など各種性能に優れた新規素材の原料として適用することが可能です。