〜IT経験を活かし、優良企業で働く／転勤なし／半導体向け外観検査装置にて高シェア／年休126日／東証スタンダード上場／半導体、医療、AI向けに幅広く事業展開／高い要素技術を複数持ち、今後も安定して事業拡大〜 ■職務概要： ◇情報システム管理（ネットワークやサーバーの運用管理、情報システム実務全般）を担当を担当します。 ◇実際のシステム開発やインフラ構築業務はありません ※外部ベンダーが対応します。 ※インフラ保守業務についても可能な範囲では自社で対応しますが、難しい場合はベンダーに依頼します。 ■働き方： ◇残業は少なく、月残業平均は10時間以下です。 ◇メンテナンスに伴う休日出勤が発生する場合があります。 （年2〜3回程度の土日対応あり。発生の場合も一日4時間程度） ※深夜での緊急対応についてはほぼ発生しません。 ■業務詳細： ◇ネットワーク管理（社内のネットワーク環境の構築、運用、保守） ◇サーバー管理（サーバーの導入、設定、運用、保守／サーバーの監視とパフォーマンス最適化） ◇システム運用・保守（業務アプリケーションやシステムの運用・維持管理／システム障害の対応とトラブルシューティング） ◇セキュリティ管理（社内の情報セキュリティ対策の実施／セキュリティポリシーの策定と運用） ◇ユーザーサポート（社内ユーザーからのIT関連の問い合わせ対応／IT機器やソフトウェアの使用方法の教育・サポート） ◇データ管理（データベースの管理と運用／データのバックアップとリカバリ） ◇プロジェクト管理（新規システム導入や既存システムのアップグレードプロジェクトの計画と実行／ベンダーとの調整や交渉） ■当社の特徴： ◇当社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、極めて高い技術を持ち、実績を積み重ねています。 ◇当社は画像処理技術、メカトロニクス技術、光学センシング技術という外観検査の三大要素技術を保有しており、世界トップクラスの総合技術を活かしています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜C言語を活かす、転勤なし／半導体向け外観検査装置にて高シェア／年休127日／東証スタンダード上場／半導体、医療、AI向けに幅広く事業展開／高い要素技術を複数持ち、今後も安定して事業拡大〜 ■職務概要： ◇当社は「光学式の外観検査装置」を製造する、東証スタンダード上場のメーカーです。 ◇今回のポジションでは「超高解像度の画像処理エンジンの開発」を担当します。 ◇具体的にはBIOS、アプリ、検査アプリ、認識ソフト、ホストの開発です。◇開発環境／C言語、Windows ◇担当工程／（カスタマイズに関する）開発からテスト、運用保守がメイン ■業務詳細： ◇BIOS開発 ・ハードウェアの初期化や基本的なシステム設定を行うためのBIOS（Basic Input/Output System）の開発 ・ハードウェアとのインターフェース部分の設計と実装 ・BIOSのデバッグとテスト ◇アプリケーション開発 ・ユーザーが使用するフロントエンドアプリケーションの設計と開発 ・ユーザーインターフェースのデザインとユーザビリティの向上 ・アプリケーションの性能最適化とバグ修正 ◇検査アプリケーション開発 ・光学式外観検査装置のための専用検査アプリケーションの開発 ・画像処理アルゴリズムを用いて製品の外観を検査する機能の実装 ・検査結果の解析とレポート生成機能の構築 ◇認識ソフト開発 ・画像処理に基づくパターン認識や特徴抽出のアルゴリズム開発 機械学習やディープラーニング技術を用いた認識システムの構築 ・認識精度の評価と改善 ◇ホスト開発： ・外観検査装置と連携するホストシステムの設計と開発 ・データの収集、保存、解析を行うためのバックエンドシステムの構築 ・ネットワーク通信やデータベース管理の実装 ※その他、プロジェクト管理、システムの品質保証…等 ■当社の特徴： ◇当社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、極めて高い技術を持ち、実績を積み重ねています。 ◇当社は画像処理技術、メカトロニクス技術、光学センシング技術という外観検査の三大要素技術を保有しており、世界トップクラスの総合技術を活かしています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜3DCAD経験を活かす／転勤なし／半導体向け外観検査装置にて高シェア／年休127日／東証スタンダード上場／半導体、医療、AI向けに幅広く事業展開／高い要素技術を複数持ち、今後も安定して事業拡大〜 ■職務概要： ◇当社の検査装置（量産ではなく1点もの）に関して3DCADを使った機械設計を担当します。 ◇担当工程／要件定義・仕様策定から概念設計（コンセプト設計）、基本設計（初期設計）、詳細設計と経験に合わせて幅広く担当 ◇CAD／Solidworks ◇担当製品／自動搬送検査装置、基盤AOI、ロールtoロール型AOI、インライン検査装置など ※製品情報 https://www.inspec21.com/inspection ■強み： ◇半導体の高性能化・小型化ニーズに応え、検査工程のボトルネック解消と製造コスト低減に貢献しています。 ◇市場では特にハイエンド領域（数十億円規模）で競争優位性を保持し、海外のライバル企業との差別化を図っています。 ■装置の用途（例） （1）半導体パッケージ基板向け検査 特にCPU向け超精密基板や高性能半導体パッケージの外観検査 （2）ロールtoロール型FPC検査 スマートフォンやウェアラブルデバイス向けの薄膜フレキシブル基板を、ロール状のまま連続高速検査（従来比5〜10倍の速度） （3）超ハイエンド光学検査 光学式外観検査装置（AOI/AVI）を使用し、10ミクロン以下の線幅/間隔を持つ精密基板の全数検査を自動化。欠陥検出に加え、局所位置合わせ・多層構造対応・カラー処理・欠陥自動分類技術を搭載。 （4） 次世代半導体対応 ガラス基板を用いた次世代半導体パッケージ向けに、1〜2ミクロンレベルの配線パターン検査可能な装置を開発中 ■当社の特徴： ◇当社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、極めて高い技術を持ち、実績を積み重ねています。 ◇当社は画像処理技術、メカトロニクス技術、光学センシング技術という外観検査の三大要素技術を保有しており、世界トップクラスの総合技術を活かしています。 変更の範囲：会社の定める業務