【生成ＡＩなどに必要な次世代半導体産業に直結／国内唯一の発振器メーカー／大手企業との共同開発多数】 ■業務内容 レーザ発振器を開発・製造する研究開発型ベンチャー企業である当社にて、下記業務をお任せします。 （1）全社戦略（事業ロードマップ）基づく開発目標（性能、コスト、日程）実現のための計画立案 （2）自部門メンバーの状況把握等、開発完了までのプロジェクトリーディング （3）性能目標を達成するため、搭載キーパーツ仕様に関するサプライヤー、設計外注との折衝を行い、納入(購入)仕様の締結 （4）開発品の生産移管のためのドキュメント作成・制定をリーディングすると共に、生産部門への製造方法指導 （5）開発計画立案から生産移管までのプロセスを一気通貫でリーディング 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■組織構成 大阪本社には39名が在籍しており、光源開発は5名です。 ■レーザ発振器とは 微細加工用レーザの機械であり、既存技術より一桁小さい穴あけ加工技術を確立することでより高密度な基板間配線が実現し、今後生成AI等に必要な高性能コンピュータやデータセンター用チップレットの発展に役立つことが期待されます。 ■やりがい： ・顧客と開発目標，仕様の折衝を行い、自らの考えが反映した商品を生み出すことが出来ます ・役員層とワンオフィスで仕事をしており、自らの考えを役員クラスと議論し、自ら開発計画に反映することが出来ます ・次世代半導体産業における日本の競争力強化に直結する仕事です ■魅力 ・現在、スペクトロニクスは国内唯一の発振器メーカーです。東京大学や各種大手企業様と協力し、世界最高峰の新技術開発を進めており、世界初の商品を生み出すやりがいがございます ・AIの急拡大による半導体の微細加工ニーズに加えて半導体関連の貿易安全保障や低環境負荷技術のニーズの高まりもあり、当社のパルスレーザへの期待はますます大きくなってきています。 ■開発実績 半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 半導体後工程におけるレーザー微細穴あけ加工技術の向上により、次世代チップレットの高機能化が期待されます。 ※プレスリリースもぜひご覧ください https://www.spectronix.co.jp/news/notice/6613/

【生成ＡＩなどに必要な次世代半導体産業に直結／国内唯一の発振器メーカー／大手企業との共同開発多数】 ■業務内容 レーザ発振器を開発・製造する研究開発型ベンチャー企業である当社にて、下記業務をお任せします。 （1）全社戦略（事業ロードマップ）基づく開発目標（性能、コスト、日程）実現のための計画立案 （2）自部門メンバーの状況把握等、開発完了までのプロジェクトリーディング （3）性能目標を達成するため、搭載キーパーツ仕様に関するサプライヤー、設計外注との折衝を行い、納入(購入)仕様の締結 （4）開発品の生産移管のためのドキュメント作成・制定をリーディングすると共に、生産部門への製造方法指導 （5）開発計画立案から生産移管までのプロセスを一気通貫でリーディング 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■組織構成 本社には39名が在籍しており、光源開発は5名です。 ■レーザ発振器とは 微細加工用レーザの機械であり、既存技術より一桁小さい穴あけ加工技術を確立することでより高密度な基板間配線が実現し、今後生成AI等に必要な高性能コンピュータやデータセンター用チップレットの発展に役立つことが期待されます。 ■やりがい ・顧客と開発目標，仕様の折衝を行い、自らの考えが反映した商品を生み出すことが出来ます ・役員層とワンオフィスで仕事をしており、自らの考えを役員クラスと議論し、自ら開発計画に反映することが出来ます ・次世代半導体産業における日本の競争力強化に直結する仕事です ■魅力 ・現在、スペクトロニクスは国内唯一の発振器メーカーです。東京大学や各種大手企業様と協力し、世界最高峰の新技術開発を進めており、世界初の商品を生み出すやりがいがございます ・AIの急拡大による半導体の微細加工ニーズに加えて半導体関連の貿易安全保障や低環境負荷技術のニーズの高まりもあり、当社のパルスレーザへの期待はますます大きくなってきています。 ■開発実績 半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 半導体後工程におけるレーザー微細穴あけ加工技術の向上により、次世代チップレットの高機能化が期待されます。 ※プレスリリースもぜひご覧ください https://www.spectronix.co.jp/news/notice/6613/

【生成ＡＩなどに必要な次世代半導体産業に直結／国内唯一の発振器メーカー／大手企業との共同開発多数】 ■業務内容 レーザ発振器を開発・製造する研究開発型ベンチャー企業である当社にて、下記業務をお任せします。 （1）全社戦略(事業ロードマップ）に基づき、開発目標(性能，コスト，日程）実現の開発計画を立案 （2）上記実施メンバー状況を把握し、開発完了までプロジェクトのリーディング （3）性能目標を達成するため，搭載キーパーツ仕様に関するサプライヤー，設計外注との折衝を行い，納入(購入)仕様の締結 （4）開発品の生産移管のためのドキュメント作成・制定をリーディングすると共に、生産部門への製造方法指導 （5）開発計画立案から生産移管までのプロセスを一気通貫でリーディング 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■組織構成 本社には39名が在籍しており、制御開発は4名です。 ■レーザ発振器とは 微細加工用レーザの機械であり、既存技術より一桁小さい穴あけ加工技術を確立することでより高密度な基板間配線が実現し、今後生成AI等に必要な高性能コンピュータやデータセンター用チップレットの発展に役立つことが期待されます。 ■やりがい： ・顧客と開発目標，仕様の折衝を行い、自らの考えが反映した商品を生み出すことが出来ます ・役員層とワンオフィスで仕事をしており、自らの考えを役員クラスと議論し、自ら開発計画に反映することが出来ます ・次世代半導体産業における日本の競争力強化に直結する仕事です ■魅力 ・現在、スペクトロニクスは国内唯一の発振器メーカーです。東京大学や各種大手企業様と協力し、世界最高峰の新技術開発を進めており、世界初の商品を生み出すやりがいがございます ・AIの急拡大による半導体の微細加工ニーズに加えて半導体関連の貿易安全保障や低環境負荷技術のニーズの高まりもあり、当社のパルスレーザへの期待はますます大きくなってきています。 ■開発実績 半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 半導体後工程におけるレーザー微細穴あけ加工技術の向上により、次世代チップレットの高機能化が期待されます。 ※プレスリリースもぜひご覧ください https://www.spectronix.co.jp/news/notice/661