670万円~850万円

-

産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど） 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

【必須】 ・BtoC製品等での設計開発、または部品調達の実務経験、 部材積算、原価企画スキルに関する知識 ・メカ部材の製造工程(メタル/樹脂）、または電子部材製造工程(半導体）の概略知識 ・英語を使用する職場環境へ抵抗なく取り組めること 【尚可】 ・機電系学卒 ・生産管理、資材調達、物流業務等の経験 ・契約、財務・経理に関する知識 ・海外駐在経験、英語での実務スキル（会議等での発言、交渉等）

700万円~1100万円

-

産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど） 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

【必須】 ・プロジェクトリードの経験(プロジェクト規模不問) ・電気・電子製品を対象とした、3D-CADを用いた製品設計にスキルおよび材料仕様選定に必要 な知見を有する。 【尚可】 ・材料仕様選定の知見 ・下記の電池内蔵型製品の設計・開発での実務経験を有する方 　　- 携帯電話、スマートフォン 　　- 電動歯ブラシ、電気シェーバー、その他家庭用美容機器 　　-独立型スピーカー ・業務上英語でのコミュニケーションが可能 ・英語：TOEIC 550点以上

620万円~800万円

-

産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど） 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他　教育・スクール

【必須】 ・ 新製品の工程開発における製品設計を含む、社内外関係部署(海外拠点含む)との折衝・調整・コミュニケーション能力 ・小型電気製品や家電等の組立工程の工程開発から量産立上げの一連業務や製造管理の経験 ・英語のリーディング/ライティング能力を有し、E-mail等でのコミュニケーションや英文書類の読解と作成ができる 【尚可】 ・ 海外駐在の経験 ・品質管理手法を活用した工程管理・改善の経験 ・ 機構部品設計、または製品機構設計の経験 ・ 製品仕様書から組立工程を立案することができる ・ プロジェクトマネージメント経験 ・ 英語のリスニング/スピーキング能力 (TOEIC500点相当) ・ 海外サプライヤーに対する図面ならびに現物による治具・装置のチェック含めたデバイス組立工程の確認・指導の経験 【求める人物像】 ・協調性がある人、コミュニケーションが高い人

630万円~800万円

-

産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど） 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

【必須】 ・3DCADを使った設計経験 【尚可】 ・材料仕様選定の知見 ・下記の電池内蔵型製品の設計・開発での実務経験を有する方 　　- 携帯電話、スマートフォン 　　- 電動歯ブラシ、電気シェーバー、その他家庭用美容機器 　　-独立型スピーカー ・業務上英語でのコミュニケーションが可能 ・英語：TOEIC 550点以上

520万円~950万円

-

産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど） 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用（アプリ担当） その他　プロジェクト系

【必須】※いずれかの経験に関わったことがある方 ・組み込みファームウェア：電気デバイスのファームウェア設計経験（3年以上） ・通信（Bluetooth/シリアル/USB等）に関する知識とファームウェア設計スキル 【尚可】 ・業務上英語でのコミュニケーションが可能（TOEIC 550点以上） ・産業用機器、医療用機器の組込みをされていた方 ・BtoC向けのソフト開発を経験された方 ・アプリケーション設計：Windowsアプリケーション/スマホアプリケーションの設計スキル 　通信系アプリケーション（Bluetooth/Web/HTTP/シリアル/USB等)に関連する知識とソフト設計スキル