◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務内容：人事部門のなかでも従業員向けコミュニケーションを担当するセクションでの業務です。 社員のエンゲージメントを高め、組織文化を向上させるためのコミュニケーション戦略を立案・実施することが最大のミッションです。 ほか、下記のような業務を担当頂きます。 ・ニュースレター、イントラネット、電子メール、ソーシャルメディアなどの社内コミュニケーションチャネルの管理 ・経営陣と従業員間の効果的なコミュニケーション方法を確立し、相互理解を促進 ・タウンホール、チームビルディング活動、表彰プログラムなどの従業員イベントの企画・運営 ・従業員の声を吸い上げ、改善項目を明らかにするための情報収集やフォーカスグループの実施 ・経営陣、HRBP、広報、ECR本部など他部門と協力し、どのような発信とするのかの調整 ■魅力/特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備・業務フロー予定のため、世界最大手の環境下での業務です。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。

◆◇台湾TSMC×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/第1工場の本格稼働に続き第2工場建設にも着工/半導体プラント設備（機械系）エンジニア◇◆ ■業務概要：建物や施設などファブ全般の設備管理や保守、修理、更新及び改善などを担当いただきます。 具体的には、機械、電気、空調、ガス化学、水、セキュリティシステムなど、それぞれの設備の運用管理やトラブルシューティング、予防保守、施設の安全性や効率性の向上に貢献頂きます。 今回はその中でも機械系のポジションで、具体的には下記の業務内容です。 ・半導体プラント設備システムの計画、建設、運用、保守メンテナンス ・工場システムの生産品質リスク分析、リソース及びエネルギー効率的運用、およびエンジニアリングの安全性とシステム改善管理の向上 ・プラント設備システムの運転、メンテナンス管理全般 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、工場システム運用における品質及び安定性の維持 ■工場概要：既に建設している第1工場は、2024年2月24日に開所式が行われ、2024年中の量産開始に向けて準備が進められています。 また次の計画となる第2工場は2024年末に建設を開始、2027年末からの運営開始を予定しており、 第1工場より微細化を進めた6nm世代と12nm世代プロセスでの生産を予定、より幅広い用途へ供給していく予定です。 ■教育体制：半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾TSMC×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/第1工場の本格稼働に続き第2工場建設にも着工/半導体プラント設備（ガス化学系）エンジニア◇◆ ■業務概要：建物や施設などファブ全般の設備管理や保守、修理、更新及び改善などを担当いただきます。 具体的には、機械、電気、空調、ガス化学、水、セキュリティシステムなど、それぞれの設備の運用管理やトラブルシューティング、予防保守、施設の安全性や効率性の向上に貢献頂きます。 今回はその中でもガス化学系のポジションで、具体的には下記の業務内容です。 ・半導体プラント設備システムの計画、建設、運用、保守メンテナンス ・工場システムの生産品質リスク分析、リソース及びエネルギー効率的運用、およびエンジニアリングの安全性とシステム改善管理の向上 ・プラント設備システムの運転、メンテナンス管理全般 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、工場システム運用における品質及び安定性の維持 ■工場概要：既に建設している第1工場は、2024年2月24日に開所式が行われ、2024年中の量産開始に向けて準備が進められています。 また次の計画となる第2工場は2024年末に建設を開始、2027年末からの運営開始を予定しており、 第1工場より微細化を進めた6nm世代と12nm世代プロセスでの生産を予定、より幅広い用途へ供給していく予定です。 ■教育体制：半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾TSMC×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/第1工場の本格稼働に続き第2工場建設にも着工/半導体プラント設備（水処理系）エンジニア◇◆ ■業務概要：建物や施設などファブ全般の設備管理や保守、修理、更新及び改善などを担当いただきます。 具体的には、機械、電気、空調、ガス化学、水、セキュリティシステムなど、それぞれの設備の運用管理やトラブルシューティング、予防保守、施設の安全性や効率性の向上に貢献頂きます。 今回はその中でも水処理系のポジションで、具体的には下記の業務内容です。 ・半導体プラント設備システムの計画、建設、運用、保守メンテナンス ・工場システムの生産品質リスク分析、リソース及びエネルギー効率的運用、およびエンジニアリングの安全性とシステム改善管理の向上 ・プラント設備システムの運転、メンテナンス管理全般 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、工場システム運用における品質及び安定性の維持 ■工場概要：既に建設している第1工場は、2024年2月24日に開所式が行われ、2024年中の量産開始に向けて準備が進められています。 また次の計画となる第2工場は2024年末に建設を開始、2027年末からの運営開始を予定しており、 第1工場より微細化を進めた6nm世代と12nm世代プロセスでの生産を予定、より幅広い用途へ供給していく予定です。 ■教育体制：半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾TSMC×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/第1工場の本格稼働に続き第2工場建設にも着工/半導体プラント設備（電気系）エンジニア◇◆ ■業務概要：建物や施設などファブ全般の設備管理や保守、修理、更新及び改善などを担当いただきます。 具体的には、機械、電気、空調、ガス化学、水、セキュリティシステムなど、それぞれの設備の運用管理やトラブルシューティング、予防保守、施設の安全性や効率性の向上に貢献頂きます。 今回はその中でも電気系のポジションで、具体的には下記の業務内容です。 ・半導体プラント設備システムの計画、建設、運用、保守メンテナンス ・工場システムの生産品質リスク分析、リソース及びエネルギー効率的運用、およびエンジニアリングの安全性とシステム改善管理の向上 ・プラント設備システムの運転、メンテナンス管理全般 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、工場システム運用における品質及び安定性の維持 ■工場概要：既に建設している第1工場は、2024年2月24日に開所式が行われ、2024年中の量産開始に向けて準備が進められています。 また次の計画となる第2工場は2024年末に建設を開始、2027年末からの運営開始を予定しており、 第1工場より微細化を進めた6nm世代と12nm世代プロセスでの生産を予定、より幅広い用途へ供給していく予定です。 ■教育体制：半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務概要： 世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社でのSenior Human Resouces Business Partner（HRBP）です。 2024年までの本格稼働を目指し現在も工場建設が進んでいますが、マネージャーとして実務の中心を担って頂きます。 戦略人事として、主に下記のような業務内容です。 ・Responsible for the alignment of talent strategy with business strategy, and act as a change agent / strategic partner for business. ・Strategic planning on workforce development and succession planning. ・Coaching leadership on HR matters. ・Boost organization efficiency and effectiveness and level-up people capability by carrying out in-depth people data analysis. ■魅力／特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。

■業務概要： 世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での品質管理エンジニアです。 現在建設中の新工場は2024年までの本格稼働を計画しており、受入材料の向上にコミット頂きます。 具体的には下記のような業務内容です。 ・入荷資材の品質及び技術管理 ・部門が目指す材料品質エクセレンスの達成 ・ファブ製造部門と協同し、新規サプライヤー・材料の評価、材料の問題解決、新技術の開発 ・品質システム評価、現場監査、工程変更管理、逸脱防止、ばらつき低減、その他関連する継続的改善プログラムにおけるサプライヤー品質管理 ・主要なプロジェクト：受入材料品質保証システムのインフラストラクチャの促進。POR（Process of Record)に準じたTSMC品質に基づき現地サプライヤーの管理 ■魅力/特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の業務スキルが身に付きます。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。

■業務概要： 世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社でのIndustrial Safety & Environmental Protection Managerです。 2024年までの本格稼働を目指し現在も工場建設が進んでいますが、稼働後の環境・安全衛生面を整備頂きます。 具体体には下記の業務内容です。 ・TSMCのESHポリシー、ガイドラインへの適合 ・ESH管理システムの確立や、関連する方針、手順の構築 ・新しい製造設備や施設のESHリスクアセスメントの実施 ・事故予防と健康増進のための産業衛生プログラムの実施 ・EHSプログラムの監査を実施・レビューや、社内手順および適用される法規制へのコンプライアンスを確保、関連する監査上の欠点に対処するための改善提案 ※所属部署全体は20名超/メンバー2〜6名となっております。 ■魅力／特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 ご入社から5ヶ月から7ヶ月間はTSMC（台湾）での技術研修を行っています（住居は会社負担/正確な研修期間は配属先によって異なります） またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での、ファシリティエンジニア（Facility Public Utilities Service）です。 2024/2に開所式が開催された第1工場に先立つ形でオフィス棟は完成しており、オフィス棟のビルマネジメントなどを担当いただきます。 主な予定業務は下記の通りです。 ・オフィス棟ビルマネジメント業務（建物や設備の維持・管理・更新、清掃の業務品質管理といった管理業務全般 ・ランドスケープ維持管理と外構維持管理 ・オフィス棟レイアウト変更や外構変更工事などの業務計画と工事スケジュール管理 ・イベント企画運営 ※建設設備業務や清掃管理業務、内装/ランドスケープ業務など、これまでのご経験に応じて業務内容を決定していきます。 ■魅力/特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の生産環境で就業できます。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/装置組立やユーテリティとの接続・立ち上げ業務（エンジニアリング）/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での、半導体装置組立エンジニアを担当いただきます。 生産設備のセットアップや各ユーテリティ設備との接続・立ち上げ業務などを担当いただきます。 主な予定業務は下記の通りです。 ・生産機械とユーティリティ設備システム間の配管・ダクト接続のエンジニアリングの監督 ・スケジュールのなか、安全性や品質を担保しながらの業務 ■魅力/特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の生産環境で就業できます。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ 世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社でのEmployee Communication and Relations Specialistです。 2024年までの本格稼働を目指し現在も工場建設が進んでいますが、組織文化の醸成、それを可能とする社内コミュニケーション強化に取り組んで頂きます。 主には下記のような業務内容です。 ・従業員のエンゲージメントを高め、組織文化を改善するためのコミュニケーション戦略の開発や実装 ・ニュースレター、イントラネット、電子メール、ソーシャル メディアなどの内部コミュニケーションチャネルの管理 ・経営層と従業員間の効果的なコミュニケーションを確保することで相互理解の促進 ・チームビルディング活動、表彰プログラムなどの従業員イベントの計画および開催 ・アンケートやフォーカスグループを実施して従業員からのフィードバックを収集し、改善すべき領域の特定 ・管理チーム、HRBP、広報、ECR 本部などの他の部門と協力して、コミュニケーションの取り組みとメッセージングの調整 ■魅力／特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/tsmcが過半数出資する当社での、ESHエンジニア（労働安全衛生）業務です。 1,700名（計画）規模で操業予定の新工場における就業環境及び労働安全衛生面の整備を担当頂きます。 具体的には下記のような業務内容です。 ・健康安全プロセス、データ管理および入力。システムへの記録、集計、評価作業。データ結果や改善策の共有 ・建設における文書管理、トレーニング、記録、コンプライアンス順守、レポーティング、継続的な改善など重要なプログラムの管理 ・関連のある EHS プログラムの監査を実施・検討し、インテル基準および国、現地の法令の順守し、改善計画の策定 ・EHS建設基準の策定、変更点の評価と報告、インテル基準および EHS 法規制に関する照会対応 ・健康/産業衛生プロセス、データ管理。システムへのデータ入力、評価、改善策の提示 ・化学物質、騒音、放射線等の評価。保護具（PPE）ガイドラインの策定 ・EHS手順・基準の策定、変更点の評価と報告、インテル基準および EHS 法規制に関する照会対応 ・チームリーダーとして事故調査や原因分析を実施、EHSの推進において主要顧客との協働関係の構築 ■魅力/特徴：当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 ■教育体制：半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/施設における防火システムの設計など/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務概要：建物や施設などファブ全般の防火システムの構築を担当いただきます。 消防設備の検査や、施設全体の消防におけるデザイン設計などを担当いただきますが、具体的には下記の業務内容です。 ・施設全体の防火システムのデザイン設計 ・NFPA、FMなど世界防火基準に沿ったシステムの構築 ・防火システムの運用と定期メンテナンス ・火災ハザード分析や技術評価 ・各種運営規則やマニュアル整備 ■採用背景：日本初進出となった熊本第一工場の本格稼働が始まるなか、既に熊本第二工場の建設にも着工しており、第一工場の安定稼働、並びに第二工場の建設準備で増員募集を行っています。 本格的な事業開始に伴って社員数が増加するなか、台湾TSMCの運営方針を日本版に適合させていく必要があることから増員募集を行っています。 ■工場概要：既に建設している第1工場は、2024年2月24日に開所式が行われ、2024年中の量産開始に向けて準備が進められています。 また次の計画となる第2工場は2024年末に建設を開始、2027年末からの運営開始を予定しており、 第1工場より微細化を進めた6nm世代と12nm世代プロセスでの生産を予定、より幅広い用途へ供給していく予定です。 ■教育体制：半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスターティングメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社でのCorporate Affairs Associate（内部統制）ポジションです。 2024年までの本格稼働を目指し現在も工場建設が進んでおり、稼働後の内部統制業務を担って頂きます。 主には下記のような業務内容です。 ・内部統制システムの導入や定期的な見直しのための手順や業務フローの構築、そのための各種調整 ・社内外のステークホルダーとの積極的なコミュニケーションと協働によるプロジェクト管理およびアクションフォローアップ ・データ分析結果に基づく経営幹部向けレポートの作成 ・通訳・翻訳や関連会議への出席、議事録作成、アクションフォローアップ ■魅力／特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスターティングメンバー◇◆ ■業務内容：アカウンティングマネージャーとして下記の業務内容を担当いただきます。 ・月次決算、支払、固定資産管理、債権管理等、経理業務全般の日常業務管理 ・他部署と連携し、経理関連プロセス及び手続きの起案 ・経理的観点から契約書の見直し ・月次管理報告書、四半期報告書及び分析資料の作成 ・SAP導入及び関連するシステム、機能のアップグレードのサポート ・本社の経理担当者と連携し、IFRSのルールやコンプライアンス、IFRSと日本会計基準の差異を分析 ・補助金・奨励金制度の適用、行政機関とのコミュニケーション・交渉 ・財務・会計監査、内部統制監査等の外部監査対応 ・税務計画および分析を行い、本社の税務専門家および外部の税務コンサルタントとの連絡窓口担当 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力/特徴：当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の業務スキルが身に付きます。 ■教育体制：半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 変更の範囲：本文参照

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/HR領域のシステム適合や改修/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務内容：人事システム（HRIS）の維持管理、設定変更、テスト、トラブルシューティングなどを担当頂きます。 これまでのご経験も踏まえ、具体体には下記のような業務内容です。 ・HR関連システムのアドミン業務（維持管理、設定変更、テスト、トラブルシューティング） ・TSMC 、JASM HR、ITチームと協力し、システムの強化、必要に応じた変更の実施 ・各種業務要件に基づいて、HR関連データを分析し、HR関連の意思決定をサポートするためのレポート作成 ■魅力：立上げフェーズの当社ですので、トライ＆エラーを繰り返しながら業務を進めています。 決まったやり方だけではなく、様々なバックグラウンドを持ったメンバーと共に、最適な形を作り上げていける今ならではの面白さがあります。 ■FAB23(熊本工場)特徴：当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/報酬制度などのローカライズ/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務内容：社員のエンゲージメントを高め、組織文化を改善するためのコミュニケーション戦略を開発・実施いただくポジションです。 社員のベクトルをあわせ、一体感を構築していくために下記のような業務を担当いただきます。 ・社内コミュニケーションチャネルの管理 ・社員からの意見・フィードバックを収集し、改善点を特定するための調査やフォーカスグループの実施 ・経営陣と社員間の効果的なコミュニケーションを確保し、社員からの苦情や紛争を解決するための調査手順とメカニズムの確立 ・タウンホールミーティング、チームビルディング活動、表彰プログラムなどの従業員向けイベントの計画と実施 ・ダイバーシティ＆インクルージョン（D&I）や障がい者雇用の枠組みの整備や制度化 ・ハラスメントへの対応、相談、仕事に関する懸念への誠実な対応 ・他の部門（経営チーム、HRBP、広報、TSMCなど）と協力してコミュニケーションの取り組みとメッセージを統一 ■魅力：立上げフェーズの当社ですので、トライ＆エラーを繰り返しながら業務を進めています。 決まったやり方だけではなく、様々なバックグラウンドを持ったメンバーと共に、最適な形を作り上げていける今ならではの面白さがあります。 ■FAB23(熊本工場)特徴：当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/組織計画や開発/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務内容：人材戦略に基づき、人材開発およびトレーニング計画の策定と実施を担当いただくポジションです。 国籍/性別/年齢など多様な人材が集まる当社で社員の成長を支援頂く業務です。 具体的には下記のような業務内容です。 ・人材成長段階で直面する問題についての詳細な調査、対応するツールや方法を提供し、診断を実施、各レベルの人員と協力して問題を特定し解決 ・マネージャーやリーダーのトレーニングに関して、カスタマイズされたコース設計からトレーニングの実施および評価までを担当 ・リソースの調整、コース設計、学習活動の開発 ・人材管理およびトレーニングに関連する業務 ■魅力：立上げフェーズの当社ですので、トライ＆エラーを繰り返しながら業務を進めています。 決まったやり方だけではなく、様々なバックグラウンドを持ったメンバーと共に、最適な形を作り上げていける今ならではの面白さがあります。 ■FAB23(熊本工場)特徴：当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/報酬制度などのローカライズ/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務内容：報酬制度や各種人事規定などの整備を担当いただきます。 台湾tsmcベースはありつつも、日本国内に沿った運用としていくための調整・整備を担当いただきます。 これまでのご経験も踏まえ、具体体には下記のような業務内容です。 ・報酬ポリシー及び日本の労働慣行に沿った諸制度の運用、制度新設・改定検討及び関連手続き - 報酬データを収集、分析し、対応策を検討 - 本社のTotal Rewardチームと協力して、グローバルなプロジェクトへの参画 ・勤務関連ルールの整備、明確化（疑義解釈等） ・内部統制上の観点を踏まえた各種規則、ルールの整備 ・各種制度運用の効率化（システム対応等） ・各種制度に関する社内コミュニケーション、問い合わせ対応 ■魅力：立上げフェーズの当社ですので、トライ＆エラーを繰り返しながら業務を進めています。 決まったやり方だけではなく、様々なバックグラウンドを持ったメンバーと共に、最適な形を作り上げていける今ならではの面白さがあります。 ■FAB23(熊本工場)特徴：当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/中途採用およびオンボーディング全体の管理とリード/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務内容：中途採用を中心に採用担当マネージャーとして業務を行っていただきます。 これまでのご経験も踏まえ、具体体には下記のような業務内容です。 ・当社の中途採用およびオンボーディング全体の管理とリード ・採用管理システム（SAP SuccessFactors）を通じて、候補者の評価や選考プロセスの指示 ・採用リーダーとの職務範囲会議を実施、ポジションの仕様を決定、検索アプローチに関する推奨事項を提供 ・採用プロセスを進めるべき候補者を決定 ・本社HRと連携し、人員配置サポートの依頼（例：海外転勤/海外任務管理） ・組織および人事変更や人員配置に関連するプロジェクトの責任 ・年次イベントの円滑化や日常プロセスの効率化を図るためのローカルプロセスオーナーとしての役割（例：労働力計画と管理、新入社員の試用期間、PMD、昇進プロセスなど） ・適切な候補者を見つけるための採用マーケティングおよびソーシングプランの開発、さまざまなメディアチャンネルを使用してタレントコミュニティと関わる ・候補者のスキルとポジションの要件を比較し、適合しているかどうかを判断 ・採用リーダーと連携してオファーの詳細を決定し、候補者の受諾を促進 ・規制を遵守し、採用活動の正確な報告を提供 ・タレントパイプラインの継続的な構築と検索の難易度に対する解決策の推奨 ・キャンパス採用チームのサポート（内部および外部イベント、面接など） ■魅力：立上げフェーズの当社ですので、トライ＆エラーを繰り返しながら業務を進めています。 決まったやり方だけではなく、様々なバックグラウンドを持ったメンバーと共に、最適な形を作り上げていける今ならではの面白さがあります。 ■FAB23(熊本工場)特徴：当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の環境で就業できます。 変更の範囲：会社の定める業務