□■東証グロース上場／グラフィックスIPベンダー／近年はAI事業に注力■□ ■募集背景： 画像認識・AI関連ソフトウエア開発の引き合い増加に伴う増員。 加えて、生成AIやAIエージェントの開発現場への導入が進む中、AIツールを使いこなしながらチームやプロジェクト全体を推進できる人材を求めています。 ■業務概要： 主にコンピュータビジョン領域におけるディープラーニング（深層学習）などを活用した画像認識・解析ソフトウエアの開発をご担当いただきます。 あわせて、Claude Codeなどの生成AIツールやチームメンバーと連携しながら、開発プロジェクト自体をリードしていく役割も期待しています。 ■業務内容： 多様な現場で利用されるAI画像認識システムの開発に携わり、クラウド環境やエッジデバイスへの実装や展開、さらには大規模言語モデル（LLM）を活用した新たな価値創出にも取り組んでいただきます。 開発したAIモデルやソフトウエアを実際のエッジデバイスへ最適化・実装、またはクラウド環境（AWSなど）へのデプロイ〜運用まで、一連のプロセスを幅広く経験できます。 加えて、自社AIプロセッサ開発チームと協働し、ソフトウエアとハードウエアを統合した新しいプラットフォームの構築にも関わっていただきます。 開発においては、Claude Codeなどのコーディング支援AIエージェントを積極的に活用し、実装スピードと品質を両立させることを期待しています。少人数のチームで開発を進めるため、個々のメンバーが自律的に手を動かすことに加え、お客様に対して技術的な内容をわかりやすく説明し、信頼関係を築いていく力も求められます。 お客様の技術的なサポートや社内他部門との協業を通して、技術力を活かしビジネスに貢献できます。 変更の範囲：会社の定める業務

□■東証グロース上場／グラフィックスIPベンダー／近年はAI事業に注力■□ ■募集背景： DMPは、GPU半導体・GPU IPで培った技術を基盤に、次世代エッジAI SoC「Di1」で新たな成長フェーズに入りました。Di1は、AI推論（エッジAI SoCとしてFP4に対応）・リアルタイム3D測距・4K HDR画質処理をワンチップに統合した独自SoCで、スマートシティ、ロボティクス、ファクトリーオートメーション、ドローン、車載へと採用が広がっています。 販売先は日本国内にとどまらず、インドをはじめとする海外市場へも展開を進めています。 この立ち上がりを一緒に加速してくださる営業の方を募集します。 ■業務概要： 自社開発のエッジAI SoC「Di1」と、その中核であるNPUの半導体IPを、国内外の半導体メーカー・機器メーカーに届ける仕事です。日本国内に加え、インドをはじめとする海外市場の開拓も担当領域となります。 社内の技術者や海外拠点のメンバーとチームを組み、開発キットでの評価提案からPoC、量産採用（デザインイン）、IPライセンス契約の締結まで一貫して担当していただきます。売り方も市場もこれから作っていくフェーズのため、裁量は大きいポジションです。 ■業務内容： ・Di1（SoC／SoM／開発キット）と NPU IPライセンスの新規開拓・提案（国内・海外） ・国内外の代理店・パートナーとの販売網づくり ・海外拠点（インド等）の現地営業・FAEと日本側開発チームの連携推進 ・PoCから量産採用、その後の継続支援まで ・ライセンス・ロイヤリティを含むビジネス条件および契約の交渉 ・新規ユースケースの発掘と営業戦略の策定・実行 ※海外出張あり（年数回程度） 変更の範囲：会社の定める業務

◇東証グロース上場／GPU技術を活かしたエッジAIプロセッサーIPや動画像分類エンジンを開発◇ ■業務内容： 自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサ等のハードウエアIPのRTL設計や、SoCアーキテクチャ設計を含むASIC開発のお仕事になります ＜具体的な業務内容＞ ・AI・画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計・開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。 ■募集背景： 半導体製品開発の引き合い増加のため、ASIC開発フロントエンドエンジニアを増員いたします。 ■当社の強み： ◇IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業の3つの事業を柱として展開し、アルゴリズム・ソフトウエア、ハードウエアを統合的に一貫して開発しています。 ◇任天堂のゲーム機「3DS」にグラフィックス技術が採用され、近年はAI事業に注力しているとともに、アミューズメント市場向けLSIを量産・販売を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

□■東証グロース上場／グラフィックスIPベンダー／近年はAI事業に注力■□ 新規事業（海外ベンダのFA商材取扱いとソリューション販売事業）を立ち上げに当たり、営業を募集いたします。 ■業務概要： パートナーのFA商社と連携しながらエンドユーザにコンタクトし、顧客の新規開拓、販売、もしくは国内ロボットメーカー、大手自動倉庫メーカーに対して産業用モータ、各種センサ等の提案から販売を実施いただきます。 ■業務詳細： ◇FA、自動倉庫向け製品（AMR／AGF本体、AMR用コントローラ及びソフトウェア、サーボモータ、HMI、LiDAR等のセンサ）の販売 ◇新規顧客開拓 ■歓迎条件： ・AGVもしくはAMRの開発／販売／ユーザーいずれかの経験 ・サーボモータ、PLC、HMIの開発／販売／ユーザーいずれかの経験 ・産業用ロボットもしくは自動倉庫の開発／販売／ユーザーいずれかの経験 ・海外企業（中国、欧米、インド）とのコミュニケーションに気後れしない方（言語力不問） 変更の範囲：会社の定める業務

□■東証グロース上場／グラフィックスIPベンダー／近年はAI事業に注力■□ ■業務概要： 量産プロジェクトの品質管理として業務に携わっていただきます。 ■業務詳細： ◇プロジェクトの進捗を適切に管理 ◇各ステージで設計の妥当性を管理 変更の範囲：会社の定める業務

□■東証グロース上場／グラフィックスIPベンダー／近年はAI事業に注力■□ ■募集背景： 自社モジュール製品、および顧客向けモジュール製品の新規開発に伴う回路/基板設計開発エンジニアの増員 ■業務概要： 当社が自社開発するAIプロセッサ・GPUや他社製SoMを活用した組み込みハードウェアの開発において、外部パートナーへの回路/基板設計の依頼・レビューを行いながら、複数ベンダーの中から最適な部材・製造先を選定し、仕様策定から量産・アフターマーケットまで一貫して担当していただきます。 ■業務内容： ・市場要求や顧客システム要求を満たす組み込みハードウェアの仕様策定 ・策定した仕様をもとに、組み込みハードウェアの回路設計/基板設計を専門パートナーへ委託し、成果物をレビュー ・EMSへ組み込みハードウェアの試作品製造を委託し、出来上がった試作品を評価、改良点をフィードバック ・EMSと協働して組み込みハードウェアの量産立ち上げから出荷までをサポート ・組み込みハードウェアを使用した顧客システムのテストに参画し、課題発生時には解決に向けてサポート ■魅力： ・自社開発のAIプロセッサ・GPUという技術基盤を武器に、仕様策定から量産・アフターマーケットまでを一気通貫で担当でき、ものづくりの全工程に携われる面白さがあります ・大手ベンダーやEMSといった第一線のパートナーと協働しながら、システム開発の川上から川下まで裁量をもって推進できる、挑戦とやりがいに満ちた環境です 変更の範囲：会社の定める業務