■職務概要： お客様から開発したい機器の概要等が提示され、その機能を実現するために回路構成や仕様の見極め、部品選定、開発する基板の仕様（基板サイズや層数）等を見積るところからご担当いただきます。 ■具体的な仕事内容： 以下のような流れで進めていきます。 ・見積提示、仕様説明等を経て無事成約に至った後は案件規模にもよりますが定期ミーティングを実施しして進捗の報告を行います。 ・社内エンジニアとの連携をしながら回路設計を完成させてレイアウト設計エンジニアへ引継ぎます。 ・基板図面のチェック等を行い試作製造を行います（社内の担当者がハンドリングします） ・試作基板完成後、電源投入して所望の動作がなされているか確認検証を行います。何か問題がある場合はデバック作業に移り問題解決を行い納品できる状態します。 ・立ち合い納品がある案件の場合は同行いただき納品作業を行います。 ■使用ツール OrCAD、VISIO、WORD、Excel 等 ■開発事例： 半導体検査装置、車載系通信評価ボード、自動走行ロボット　等 ■会社・求人の魅力： ・2017年に設立、受託開発の電子機器開発会社を行なっています。 ・当社は仕様策定〜筐体を含む製造まで、ものづくりの最後まで関わる案件が多いのが特徴です。自分の提案次第で良い物を作ることができる環境です。 ・実機評価も行なうため、エンジニアとしてのスキルを磨くことができます。 変更の範囲：会社の定める業務