【東京/武蔵村山】安全衛生管理(半導体装置)※東証プライム上場ヤマハ発動機G/年間休日123日株式会社新川
更新日: 2024/09/16 掲載予定期間: 2024/09/16 (月) ~ 2024/12/08 (日)
情報提供元
掲載予定期間: 2024/09/16 (月) ~ 2024/12/08 (日)
募集
仕事内容
〜ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/平等な評価制度/グローバル展開〜 ◆業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 社屋、生産インフラなど全体の設備保全を担当いただきます。基本的に保全実務や工事などは外注業者に依頼しており、計画・発注・管理がメインとなります。以下業務をお任せ致します。 ・社屋・生産インフラ・社宅等の修理・更新手配 ・安全衛生・環境マネジメントシステムの再構築 ・長期計画の作成 ・新社屋建設プロジェクトの補助 ・産廃管理 ・その他総務業務 ◆部署構成: 12名(社員6名、契約3名、パート3名) 内安全衛生管理担当 2名(社員1名、パート1名) ◆就業環境: 残業20時間、年間休日123日 ◆半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 ◆将来性: 同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。 変更の範囲:本文参照
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 420万円〜682万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> 月額(基本給):240,000円〜390,000円 <月給> 240,000円〜390,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。 ・残業月平均20H・賞与込み 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜15:00 フレキシブルタイム:7:30〜10:00、15:00〜20:30 休憩時間:55分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:25
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 残業20時間以内
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇1日〜14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 完全週休二日制(土日祝日)、年末年始、特別休暇(慶弔)
特徴
完全週休2日制
年間休日120日以上
土日祝休み
フレックス勤務
産休・育休取得実績あり
退職金制度
社宅・家賃補助制度
40代
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅:補足事項なし 社会保険:補足事項無し 退職金制度:補足事項無し <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 社内・社外研修、eラーニング <その他補足> 社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券)
応募条件
応募資格
■必要条件:下記、いずれかのご経験 ・安全衛生・環境マネジメントシステムのご経験 ・設備保全の実務経験 ■歓迎条件: ・衛生管理者資格 ※将来的には取得いただきます ・エアーコンプレッサーおよび配管の知識、電気設備関係の知識
会社概要
会社名
株式会社新川
所在地
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
事業内容
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
従業員数
185名
資本金
100百万円
平均年齢
41歳