評価・解析(ウェーハ欠陥検査)※世界最先端の2ナノプロセス量産に向けた新規企業
Rapidus株式会社更新日: 2024/09/16 掲載予定期間: 2024/09/16 (月) ~ 2024/12/08 (日)
情報提供元
掲載予定期間: 2024/09/16 (月) ~ 2024/12/08 (日)
募集
仕事内容
【業務内容】評価解析エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 1)2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 2)ウェーハ欠陥検査を主にご担当いただき、その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト(電気特性評価)結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。 (業務の変更の範囲:会社の定める業務) 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
働き方
勤務地
<勤務地詳細1> 本社 住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 米IBM社 住所:アメリカニューヨーク州(Albany) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細3> IIM(千歳工場) 住所:北海道千歳市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 600万円〜800万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):6,000,000円〜8,000,000円 <月額> 500,000円〜666,666円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 経験とスキルにより検討 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00〜17:30
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 毎週( 土・日 )曜日、国民の祝日、年末年始、創立記念日(8/10)・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
特徴
完全週休2日制
年間休日120日以上
土日祝休み
フレックス勤務
社宅・家賃補助制度
固定給25万円以上
固定給35万円以上
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 寮社宅:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJTでの研修教育を想定 <その他補足> 補足事項なし
応募条件
応募資格
【必須要件】TOEIC(R)テスト600点以上もしくは同等程度の語学力に加えて以下いずれかの経験をお持ちの方 評価:半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置を用いた欠陥検査を通し、プロセス工程へフィードバックを行いながら歩留まり改善を行うことができる方 解析:欠陥の発生状況と回路設計データなど統合的に解析し、回路やプロセスの脆弱性を特定・改善することができる方 【歓迎要件】 装置搬入から欠陥検査装置立ち上げのご経験 欠陥検査レシピ作成のご経験
会社概要
会社名
Rapidus株式会社
所在地
東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 (2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 (3)半導体産業を担う人材の育成・開発
資本金
7,346百万円
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