【静岡/吉田町】半導体パッケージ材料開発◇即戦力採用◎革新的な半導体パッケージ用新規材料開発に注力富士フイルム株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【東証プライム上場／先端パッケージ技術の急速な進展に対応できる新材料の開発に取り組む／世帯手当や社宅・独身寮あり／転居する場合の引っ越し費用の補助あり】 ■職務内容： 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ◎半導体パッケージ用材料処方開発者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 ◎半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 ＜当社の半導体材料事業について＞ 当社の半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 ■魅力ポイント： ・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発に携われます。 ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事ができます。 ・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。 ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。 ・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。 ■各種手当・福利厚生： ・世帯手当、早出残業手当、休日出勤手当、転勤別居手当、交通費補助手当、新幹線通勤補助手当、帰宅交通費 等（支給条件あり） ・社宅、独身寮あり（入居条件あり） ■変化し続ける企業『富士フイルム』： 【自分の役割を限定するのではなく、幅広い経験をしながら自分の可能性を広げる】 当社は、デジタル化という社会の変化の中で、“写真フィルム”というコアビジネス消失の危機から、自らが変化することで、ダイナミックな事業構造の転換を成し遂げました。そのため、当社には、『変化を恐れずに挑戦し続ける姿勢』が根づいています。 変更の範囲：当社業務全般
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ エレクトロニクス マテリアルズ開発センター 住所：静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅：JR東海道線／藤枝駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本社及び全国の拠点
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 500万円〜1,300万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：260,000円〜800,000円 ＜月給＞ 260,000円〜800,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※当社規定による。経験・能力を考慮のうえ決定。 ■昇給：年1回（6月） ■賞与：年2回（7月、12月） ■給与補足： ・メンバー：500万円〜1000万円（月給：260,000円〜500,000円） ・マネージャー：1000万円〜1300万円（月給：500,000円〜800,000） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:20〜14:45 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:20〜16:45
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 年次有給休暇（半日取得可能）、夏季休暇、年末年始休暇、ストック休暇、永年勤続休暇、特別休暇、看護休暇、クリエイティブ休暇、産前産後休暇など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：支給あり 家族手当：支給条件の該当者には世帯手当として支給 住宅手当：支給条件の該当者には世帯手当として支給 寮社宅：支給条件の該当者には寮・社宅の入居可能 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 「階層別」「ビジネス・スキルアップ」「選択型」「技術研修」など、社員一人ひとりが学び、経験し、実践を積んで、ポジティブなスパイラルをまわしていけるように、様々な能力開発の機会を設けています。 ＜その他補足＞ 社会保険、年金、共済制度、各種生活保障、新幹線通勤補助、 財形貯蓄制度、アクティブライフ休暇制度、 住宅融資制度、育児休暇制度、介護休暇制度、ボランティア休職制度、 看護休暇制度、介護休暇制度、 短時間勤務制度、出産一時金、保養所など
選考について
対象となる方
■必須条件： （1）半導体パッケージ用材料処方開発者 ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験 ・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方 （2）半導体パッケージ用材料評価技術者 ・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験 ・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
会社概要
会社名
富士フイルム株式会社
所在地
東京都港区赤坂9-7-3 ミッドタウン・ウェスト
代表者役職
代表取締役社長・CEO
代表者
後藤 禎一
事業内容
■企業理念： 「わたしたちは、先進・独自の技術をもって、最高品質の商品やサービスを提供する事により、社会の文化・科学・技術・産業の発展、健康増進、環境保持に貢献し、人々のクォリティオブライフのさらなる向上に寄与します」この企業理念の下、従来規定していた「映像と情報」の範疇を超えて「世界中の人々が、物質面だけではなく、精神面の豊かさや充実感・満足感を持ちながら、人生を過ごしていける」社会の実現に大きく寄与していくことを目指しています。
従業員数
38,207名
資本金
40,000百万円
売上高
2,859,041百万円
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