【横浜】磁気ディスク装置の機構設計◆最先端のHDD技術/リモート・フレックス可東芝デバイス&ストレージ株式会社

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募集
仕事内容
【最先端技術開発/グローバルな視点での業務経験/耐衝撃性・高信頼性・低消費電力の機構設計/次世代HDD開発に携わる/プロジェクト推進役/データセンター需要増加に対応/独自技術で社会に貢献】 ■業務内容: 当社では、磁気ディスク装置の機構設計を担当していただけるエンジニアを募集しております。求められる性能としては、耐衝撃性、高信頼性、低消費電力などがあり、設計から試作評価、不具合解析、量産準備まで一貫して関わっていただきます。社内外の関係者と連携しながら開発を推進する重要な役割を担っていただきます。 ■業務詳細: ・要求仕様の確認・整理 ・構想設計(全体構成の検討) ・筐体・サブユニットの詳細設計 ・シミュレーションによる性能評価 ■募集背景: 近年、大量の情報を保存するデータセンターにおいて磁気ディスクの需要が増加しております。また、データセンターでの消費電力が増えていることも課題となっております。高精度位置決め技術を用いることで高トラック密度化を実現し、大容量かつ消費電力の低減を目指すことが求められています。これに伴い、当社では磁気ディスク装置の大容量化、低消費電力化に向けた技術開発を担うエンジニアを募集しております。 ■当社の魅力: 当社は独自の技術開発を続け、社会や世界に貢献してきた実績があります。特に次世代HDDの開発においては、最先端の技術に携わることができるやりがいがあります。また、社内外のパートナーと協力しながらプロジェクトを進めるため、グローバルな視点での業務経験が積める環境があります。理工系の基礎知識を持ち、好奇心旺盛な方にとっては最適な職場です。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 横浜事業所 住所:神奈川県横浜市磯子区新杉田町8 勤務地最寄駅:京浜東北線線/新杉田駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 450万円〜1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):210,000円〜600,000円 <月給> 210,000円〜600,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。 ※エキスパート級での採用(年収1,000万円)の場合は管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(7月・12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ※平均残業時間:30h程度 ※フレックスタイム制度あり
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日〜24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(会社規定に基づき支給) 家族手当:支給条件該当者は「次世代育成手当」が支給されます 住宅手当:支給条件該当者に支給されます 寮社宅:寮・社宅制度あり 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:企業年金基金あり 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 入社時研修、資格昇格時研修、キャリアデザイン研修、自己啓発支援研修、職能別研修、公募選抜研修 など <その他補足> ■住宅手当、次世代育成手当、深夜手当など(当社規定による) ■確定拠出年金制度 ■カフェテリアプラン制度 ※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。
選考について
対象となる方
【必須条件】 ・材料力学、振動工学の専門知識をお持ちの方 ・CAEを用いた機構設計の実務経験をお持ちの方 【歓迎条件】 ・磁気ディスク装置の機構設計 ・流体力学、熱力学の専門知識がある ・海外関連会社との会議での英会話(英語での実務経験)
会社概要
会社名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
所在地
神奈川県川崎市幸区堀川町580-1 川崎東芝ビル
事業内容
■事業内容:ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部:主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。
従業員数
3,500名
資本金
10,000百万円
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