仕事内容

<業務概要> 当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。①CMPスラリの配合、②それを用いた研磨実験、③その結果の解析、④結果を踏まえた次の実験計画~実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。 <業務詳細> 砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。 その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。 製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。 このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。

指針理由

・半導体材料世界No.1、売上日本9位の大手化学メーカー ・昭和電工と日立化成が統合し2023年に誕生!変革期が魅力 ・残業時間約20時間、育児休業取得率男女ともに100%など、長く働けるホワイト企業

働き方

勤務地

茨城県日立市(山崎事業所) JR日立駅から車約6分

雇用形態

正社員

給与

500万円〜900万円

勤務時間

8:00~16:45 所定労働時間 :7時間45分 休憩時間 :60分(12:00~13:00)

休日

年間123日  完全週休二日制(土曜・日曜・祝日)、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、積立休暇、特別休暇(結婚、出産、忌引など)、リフレッシュ休暇等

特徴

待遇・福利厚生

社会保険(健康、厚生年金、雇用、労災)、退職金制度(確定給付企業年金制度(DB)、確定拠出型年金制度(DC)) 通勤手当、寮社宅(独身寮、社宅あり)、保養所(箱根、安曇野)、健康保険組合契約施設、財形貯蓄、従業員持株会制度 団体積立年金(個人拠出)、マイホーム取得補助、育英補助、転勤別居手当 部門別専門教育、海外留学制度・語学研修・通信教育・法定資格取得・自己啓発援助制度など

選考について

対象となる方

<必須> ・大学院修士以上レベルの化学一般の基礎知識、実験経験 ・新しいことに挑戦するポジティブなマインドを有していること ・チームワークでの仕事に長け、他者の様々な考え方に柔軟に対応できること <歓迎> ・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有していること ・グローバルな感覚を有していること(TOEIC:600点以上目安)

会社概要

会社名

株式会社レゾナック

所在地

東京都港区芝大門1-13-9 東京汐留ビルディング

代表者

代表取締役社長 髙橋 秀仁(たかはし ひでひと)

事業内容

◇プライム市場上場の大手総合化学メーカーです。

従業員数

25,803名

資本金

15,500百万円

売上高

1,392,621百万円

平均年齢

41.9歳

特徴から探す

休日・働き方

募集・採用情報

会社・職場の環境

待遇・福利厚生

語学

仕事内容

社員の平均年齢

研究開発 ※第二新卒歓迎(半導体材料)

株式会社レゾナック
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