次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの高速伝送技術の開発◆仕様検討から実機評価まで一貫して対応富士通株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
次世代グリーンDCプロジェクトで開発中の「FUJITSU-MONAKA」と、その後継にあたり富岳NEXTにも搭載される「FUJITSU-MONAKA-X」の開発を担うメンバーを募集します。 ■募集範囲と具体的業務内容： Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが当プロジェクトのミッションです。 CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。 具体的な業務内容は以下です。 ◇ASICベンダ／IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ ◇Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定 ◇CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応 ◇CPU評価機でのSignal Integrity評価 ◇開発〜実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応 ■個人に期待する役割やミッション： 高性能CPU開発のSignal Integrity分野における中核人材として、関連部門と連携しながらプロジェクトの前進に必要な論点整理、ASICベンダとの協議、社内調整を主体的に実施いただくことを期待します。 また、CPUパッケージの冷却・構造やプリント基板設計など、様々な技術分野がある中で、CPU開発全体を俯瞰し、全体最適化を目指してプロジェクトを推進いただくことを期待します。 ■仕事の魅力・やりがい： 世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、本開発プロジェクトならではの大きな魅力です。 また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。 CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを当プロジェクトで行っており、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。 変更の範囲：当社の定める業務の範囲内
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ Fujitsu Technology Park 住所：神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 勤務地最寄駅：JR南武線／武蔵中原駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 620万円〜1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：315,000円〜430,000円 ＜月給＞ 315,000円〜430,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■給与詳細は前職や経験を考慮の上、社内規程に準じ決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月・12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45〜17:30
実働標準労働時間
＜その他就業時間補足＞ 残業平均：30時間／月※繁忙期：60時間／月
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜10日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数126日 年末年始休暇、特別休日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、積立休暇、育児休職制度、介護休職制度、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 等
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 家族手当：ファミリーアシスト給付制度あり 住宅手当：条件該当者には家賃補助制度あり 寮社宅：条件該当者は入居可能 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 階層別教育（中堅社員、幹部社員）、グローバル教育（語学教育、海外派遣プログラム、グローバルコンピテンシー養成研修）、プロフェッショナル（専門技術）教育、ビジネスリーダー教育、キャリア形成支援 等 ＜その他補足＞ ■確定拠出年金制度 ■団体保険制度 ■カフェテリアプラン、事業所内保育所（4ヶ所） ■従業員持株会、財形貯蓄、財形奨励金 ■富士通企業年金制度 ■各種保養施設 ■スポーツクラブ利用費用補助 ■婦人科健診費用補助 等
選考について
対象となる方
■必須条件： ◇Power Integrity／Signal Integrity開発の実務経験（5年以上） ◇プロジェクトリーダー経験（2年以上） ■歓迎条件： ◇高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity／Signal Integrity開発の実務経験 ◇プリント基板設計経験 ◇ASICベンダ又はIPベンダとの交渉経験 ◇AI活用スキル ＜語学力＞ 歓迎条件：英語中級 ＜語学補足＞ 歓迎：英語力（海外ベンダとの技術的議論が可能なレベル）
会社概要
会社名
富士通株式会社
所在地
神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
代表者役職
代表取締役社長
代表者
時田 隆仁
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
■企業概要：国内首位・世界トップクラスシェアの総合ICT企業。世界のICT市場を支え・牽引する存在としてグローバルに事業を展開。 ■事業内容：ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを行っています。
従業員数
124,000名
資本金
324,600百万円
売上高
3兆7137億円（連結／2023年3月期）
