メーカー経験者 半導体後工程プロセス技術者積水化学工業株式会社高機能プラスチックスカンパニー
情報提供元
募集
仕事内容
半導体製品開発における以下の業務 ・バックグラインダー(研削機)を操作し、当社開発の工程材(バックグラインドテープ)評価、条件最適化と開発助言 ・ダイサー、フリップチップボンダーを操作し、構成材(封止材・接合材)の評価・条件出しと開発助言 ・AI向け半導体パッケージ工程で使用される半導体製造装置操作
指針理由
★機能材料など高付加価値の製品の開発に強みをもつ大手材料メーカー ★2023年「世界で最も持続可能な企業100社(Global100)」に6年連続8回目受賞 ★フルフレックス制度、リモートワーク可能
働き方
勤務地
大阪府三島郡島本町(水無瀬開発研究所) ※JR東海道本線 島本駅 徒歩8分 (変更の範囲):会社の定める場所(テレワークを行う場所も含む)
雇用形態
正社員
給与
600万円〜1100万円
勤務時間
・9:00~17:30(うち12:00~13:00休憩) ・フレックス勤務制度あり(コアタイムなし/清算期間=1ヶ月)
休日
・年間休日125日(土日祝、GW、夏期、年末年始/事業所カレンダーによる) ・年次有給休暇(初年度3~15日/入社月による、2年目18日、最大20日)※入社時より初年度分を付与
特徴
待遇・福利厚生
■社会保険(健康/厚生年金/雇用/労災) 寮・社宅:有(独身寮/転勤者社宅/単身赴任者寮 ※社内規定により適用) その他制度:退職金制度、厚生年金基金、企業年金、社員持株会 等
選考について
対象となる方
■必須要件(Must) 下記のいずれかの業務に5年以上技術者として従事した経験者 ・半導体前工程もしくは後工程の経験 ・半導体デバイスもしくはプロセスの設計および評価の経験 ■歓迎要件(Want) ・半導体製造技能士国家資格認定者 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作の経験 ・バックグラインダー(研削機)を操作し当社開発の工程材(バックグラインドテープ)の評価・条件最適化の経験 ・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材(封止材・接合材)の評価・条件だしの経験
会社概要
会社名
積水化学工業株式会社高機能プラスチックスカンパニー
事業内容
【高機能プラスチックスカンパニー】情報技術(IT)、自動車、メディカル、機能建材などの多岐にわたる分野で、材料、成形・加工、評価に関するコア技術を活かした中間素材や機能部品を提供
従業員数
【単体】2,935 名【連結】 26,838名(2023.3)
売上高
【前々期】 2022.3 売上:1,157,945百万円 経常利益: 97,001百万円 【前期】 2023.3 売上:1,242,521百万円 経常利益:104,241百万円 【今期予測】2024.3 売上:1,312,000百万円 経常利益:103,000百万円
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