次世代グリーンDC技術開発及び富岳NEXT開発PJの実装構造・冷却開発業務#RD25r0056富士通株式会社

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仕事内容
〜世界のFUJITSU:世界180ヶ国500社約13万人・ICTサービス売上国内、世界共にトップクラス・ICTを通して誰もが快適で安心して暮らせるネットワーク社会づくりに貢献/平均勤続年数約20年・育休復帰率ほぼ100%〜 ■職務内容: グリーンイノベーション基金事業において、当本部は次世代グリーンデータセンター(DC)技術開発プロジェクト(国プロ)に参画しています。本プロジェクトの成果を通じて、カーボンニュートラルの促進とともに、差異化によるサービスビジネスの強化、既存HPC顧客や他社データセンターへの展開を目指します。このプロジェクトを推進するにあたり、開発物の検証を行うための評価機の開発、および成果物を広く顧客に展開するためのCPU製品・サーバ製品の開発に取り組んでいます。 また、富岳NEXT開発プロジェクトへの参画を目指し、活動を行っています。「富岳」の次世代となる新たなフラッグシップシステムにおいて、全体システム、計算ノード、CPU部の開発に携わる予定です。 ■個人に期待する役割やミッション: 次世代グリーンデータセンター向けサーバ及びスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造、冷却設計担当者として、CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、電源開発チーム、また国内外ベンダとのすり合わせを行い、高密度とユーザビリティを両立する製品レイアウトや冷却方式・制御を検討し、設計、評価まで担当いただきます。 ■仕事の魅力・やりがい: ・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現すること。 ・サーバーのレイアウト検討から社会実装までの一連の開発業務の経験を積むことができます。 ・海外ODM・EMSベンダとの協業を通して、富士通のハードウェア開発の新しい形を作り上げる経験を得ることができます。 ■研究所について: <特徴> ◇材料からソフトウェア、コンピューティングなど様々な領域の第一線の先端技術者が在籍しており互いに刺激し合える環境です。 ◇博士号取得支援制度、海外大学に1年派遣する制度があります。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> Fujitsu Technology Park 住所:神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 勤務地最寄駅:JR南武線/武蔵中原駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 500万円〜720万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):255,000円〜350,000円 <月給> 255,000円〜350,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■給与詳細は前職や経験を考慮の上、社内規程に準じ決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月・12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:30
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ※事業所・所属部署により開始時間が異なる場合があります。
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇20日〜40日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数126日 年末年始休暇、特別休日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、積立休暇、育児休職制度、介護休職制度、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 等
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 家族手当:ファミリーアシスト給付制度あり 住宅手当:条件該当者には家賃補助制度あり 寮社宅:条件該当者は入居可能 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 階層別教育(中堅社員、幹部社員)、グローバル教育(語学教育、海外派遣プログラム、グローバルコンピテンシー養成研修)、プロフェッショナル(専門技術)教育、ビジネスリーダー教育、キャリア形成支援 等 <その他補足> ■確定拠出年金制度 ■団体保険制度 ■カフェテリアプラン、事業所内保育所(4ヶ所) ■従業員持株会、財形貯蓄、財形奨励金 ■富士通企業年金制度 ■各種保養施設 ■スポーツクラブ利用費用補助 ■婦人科健診費用補助 等
選考について
対象となる方
下記共通、及び各設計者の内2項目以上必須 ◇共通 ・サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品開発業務 ◇実装構造設計者 ・構造部品(薄板板金部品、樹脂部品等)設計、ハーネス設計、基板設計 ・2D/3DCAD(PTC社Creo Parametric等)を用いた設計 ・実装構造関連評価試験(振動試験等)の実施 ◇冷却設計者 ・空冷/水冷ヒートシンク等の冷却部品や冷却制御仕様設計 ・熱流体解析ソフト(Flothem等)を用いた冷却解析 ・冷却関連評価試験の実施
会社概要
会社名
富士通株式会社
所在地
神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
代表者役職
代表取締役社長
代表者
時田 隆仁
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
■企業概要:国内首位・世界トップクラスシェアの総合ICT企業。世界のICT市場を支え・牽引する存在としてグローバルに事業を展開。 ■事業内容:ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを行っています。
従業員数
124,000名
資本金
324,600百万円
売上高
3兆7137億円(連結/2023年3月期)