メーカー経験者 機械設計(次世代半導体エッチング装置)株式会社日立ハイテク

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募集
仕事内容
■業務内容 プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。 エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。 また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証(フィジビリスタディ)、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。(1つの製品サイクルは2年ほどとなります) ※使用ツール:Creo ■エッチング装置とは エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 ■当社エッチング装置の特徴 ECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 ■組織構成 部全体で約100名です。 日立グループ内の他部署とプロジェクトチームを結成して開発テーマを進めるので、多くの関係者と協力しながら業務に取り組んでいただきます。
指針理由
医療、半導体の分野で幅広く活躍する、隠れた優良企業。 穏やかで優しい社員が多く、メリハリのある働き方を実現できます。 ※業界経験不問/年休127日
働き方
勤務地
埼玉サイト 〒369-0395 埼玉県児玉郡上里町嘉美1600番地 JR高崎線「本庄」駅より車で約14分 JR上越・北陸新幹線本庄早稲田駅より車で約10分 ※駅~会社間の定期運航バス有
雇用形態
正社員
給与
600万円〜990万円
勤務時間
【本社(東京)】 8:50~17:20(労働時間:7時間45分) ※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)
休日
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度) 年次有給休暇24日 入社直後に付与(初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)
特徴
待遇・福利厚生
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他 ・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他 ・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他 ※管理職は、家族手当の支給はございません。
選考について
対象となる方
【必須】 ・3D-CADによる機械設計経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・プラズマに関する業務経験・知識 ・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験 ・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方 ・英語コミュニケーション能力(TOEIC500点以上が望ましい)
会社概要
会社名
株式会社日立ハイテク
所在地
東京都港区虎ノ門1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー
事業内容
■概要: 2001年、日立製作所計測器グループ、同半導体製造装置グループ、エレクトロニクス専門商社である日製産業が統合し、日立ハイテクが誕生しました。その後、表面実装システム事業、液晶・ハードディスク関連製造装置事業、半導体後工程製造装置事業を承継し、商社機能にメーカー機能を有機的に統合しながら今日に至っています。
従業員数
5,288名
資本金
7,938百万円
売上高
576,792百万円
平均年齢
42.9歳