FC‐BGA半導体基板の先行開発LG Japan Lab株式会社

情報提供元

募集
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保: ①Flip Chip Packageの素材・工程開発 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発: ①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) ⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板: ①TGV⽤Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工,表面処理の研究
働き方
勤務地
神奈川県横浜市(本社研究所) JR 横浜駅東口より徒歩10分 みなとみらい線 新高島駅徒歩2分 変更の範囲 :当社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
500万円〜1500万円
勤務時間
09:00~18:00 (所定労働時間08 時間00分、休憩60分) フレックスタイム 無
休日
年間 124日 (内訳)土曜、日曜、祝日、夏期、年末年始、その他
特徴
待遇・福利厚生
保険(雇用・労災・健康・厚生年金)
選考について
対象となる方
【必須】 ・量⼦コンピュータ(アニーリングあるいはゲート)のアルゴリズム開発のご経験がある方。(Pythonが望ましいが他の言語でも可) 企業ではなく⼤学で量⼦コンピュータを専門的に研究をした場合は、量⼦コンピュータの論文を複数出した方。 ・技術提案:技術提案のために自身の専門分野外の技術を自ら学んだ経験、相手のニーズを把握した上で、技術的な提案した経験 ・多変数の機械学習あるいは量⼦アニーリングの実⽤サービスを、要件に応じて自身で構築した経験 - Bayes最適、XG boostなど最適なアルゴリズム、予測Modelを選定できる ・数学、物理学、情報科学の計算理論の適⽤と結果分析を伴う開発経験、専門分野にとどまらず、最新技術の動向に明るく、積極的に取り入れる方。 ・アカデミック分野での最新の研究動向に明るい方、研究者間のネットワークを持っており活⽤できる方。
会社概要
会社名
LG Japan Lab株式会社
事業内容
LG Groupは2017年7月に日本での融合複合型研究開発及び製品開発の拠点となる統合研究所を設立し、各々の研究所で培ってきた研究開発力を集約しました。素材から要素技術開発の各段階と連動したOpen Innovation活動を強化することで様々なSynergy効果を生み出し、未来に役立つ革新的研究開発成果を創出していきます。 日本地域でのR&D及びOpen Innovationの拠点として、素材からDeviceまでの研究及びMobile/TV/白物家電の開発活動を行い、事業に寄与する成果を創出しLG Groupの将来の成長に貢献しています。
従業員数
【単体】180名【連結】93,642名(2018.12)
売上高
【前々期】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【前期】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【今期予測】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【未来予測】 売上: 百万円 経常利益: 百万円