【千代田区】シニア機構R&Dエンジニア(半導体)◇台湾本社/最先端技術を直接学べる環境!萬潤科技日本株式会社

情報提供元

募集
仕事内容
〜台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集/世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎/多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎/技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎〜 ■業務内容: 最先端半導体製造装置における機構設計・評価を担当。ビジョンアライメント、ピエゾ式ディスペンサーの高精度化、高速圧着・剥離制御を推進。新規モジュールの設計・試験・コスト試算・マニュアル作成など開発全般に携わる。 ■具体的には: ◇高精度なビジョンアライメント技術を通じて、工程中の位置ずれや誤差を最小化。 ◇ピエゾ式ディスペンサーバルブにおける精度向上・高速化・糊の微量化を推進。 ◇高精度な圧着・剥離制御により、安定したプロセスを実現 ◇新規モジュールの開発、コスト見積もり、詳細設計、工学的計算、評価試験、仕様書・保守マニュアルの作成。 ◇月に1〜2回程度(2〜3日程度)国内の出張や年に0〜2回程度、台湾への出張の可能性があります。 ■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。 ■ポジションの魅力: (1)最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。 (2)台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。 (3)少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。 (4)急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細1> 東京オフィス 住所:東京都千代田区 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 親会社(台湾) 住所:台湾 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 515万円〜819万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):343,000円〜487,000円 その他固定手当/月:25,000円〜98,000円 <月給> 368,000円〜585,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・スキルにより、さらに高待遇でのご相談も可能です ■年収:5,152,000〜8,190,000円 ■その他固定手当: ・住宅手当:0〜10,000円 ・通勤手当:25,000円 ・職位手当:0〜6,3000円 ■給与改定:年1回(業績・評価による) ■賞与:年2回(1月・7月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<勤務時間> 9:00〜18:00 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:有
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ■時間外労働:月30時間
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 ■慶弔休暇、介護休暇、勤務間インターバル制度、配偶者出産休暇、病気休暇(有給)など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:月固定支給/25,000円 住宅手当:月固定支給/0〜10,000円 社会保険:補足事項なし 退職金制度:定年退職のみ、今後拡大の可能性あり <定年> 65歳 65歳以降、満70歳まで継続雇用することができる。 <副業> 可 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 台湾の親会社で1〜2ヶ月の研修あり、OJT 1.職務別研修・労働安全衛生教育 2.技術研修 3.部門横断実務研修・プロジェクト研修/マネージメント能力育成 4.国内外の研修参加・eラーニング <その他補足> ■交通手当、住宅手当、食事手当、出張手当など ■結婚・出産・災害・弔慰金制度あり ■季節行事、忘年会 ■副業:会社への報告が必要となります。 ■職務発明制度 ■インセンティブ
選考について
対象となる方
■必須条件: ◇以下いずれかの経験、スキルをお持ちの方 AutoCad 2D/3D、SolidWorks、Solid Edge 機構設計(自動化設備大歓迎)、製品構造評価、仕様書作成、試作管理、新製品の開発・テスト実施、部品・製品の検証・テスト、試作・量産導入、部品検証、2D/3D CAD操作、金型・機械図面作成。 ■歓迎条件: ・中国語や英語ができる方(日常会話レベル ) ・光学・機械(ディスペンサー/AOI)部件・・モジュール設計をお持ちの方 <語学力> 歓迎条件:英語初級、中国語(北京語)初級
会社概要
会社名
萬潤科技日本株式会社
所在地
東京都渋谷区代々木3-38-10
事業内容
【All Ring Tech Co., Ltd.】は、1996年に設立され、本社を台湾の南部科学工業園区・高雄サイエンスパークに構える企業です。 同園区に最初に進出したハイテク企業として、半導体、受動部品、LED製造プロセス向けの自動化機器の量産に注力しています。また、台湾は世界最大級の半導体生産拠点として知られており、当社は台湾積体電路製造(TSMC)や日月光(ASE)などの大手企業への供給実績を誇ります。さらに、大手メーカー向けの半導体チップの受託生産設備を多数手がけています。 現在、台湾の新竹、台中、高雄に工場を構えるほか、中国・昆山や北米にも子会社を設立し、グローバルな自動化設備のリーディングブランドを目指して発展を続けています。
従業員数
450名
資本金
21百万円
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