募集
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保: ①Flip Chip Packageの素材・工程開発 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発: ①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) ⑤メッキ(ディスミア/化学銅/紙 3. Glass Core半導体基板: ①TGV⽤Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工, 表面処理の研究
働き方
勤務地
神奈川県横浜市(本社)みなとみらい線 新高島駅[2番出口] 徒歩 1分 みなとみらい駅[1番出口] 徒歩 8分 ※変更の範囲:雇入れ直後の従事すべき業務と同じ
雇用形態
正社員
給与
600万円〜1200万円
勤務時間
09:00~18:00 (所定労働時間08 時間00分、休憩60分) フレックスタイム 無
休日
年間 125日(2025年予定) (内訳)土曜、日曜、祝日、夏期、年末年始、その他
特徴
待遇・福利厚生
保険(雇用・労災・健康・厚生年金)
選考について
対象となる方
【必須】 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者: ①ABF素材の加工・露光・鍍金 ②Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 竭「髴イ蜈画ゥ溘驕銀ス、繧ТAP蟾・豕輔髢狗匱 ・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者ーの経験者
会社概要
会社名
LG Japan Lab株式会社
事業内容
LG Groupは2017年7月に日本での融合複合型研究開発及び製品開発の拠点となる統合研究所を設立し、各々の研究所で培ってきた研究開発力を集約しました。素材から要素技術開発の各段階と連動したOpen Innovation活動を強化することで様々なSynergy効果を生み出し、未来に役立つ革新的研究開発成果を創出していきます。 日本地域でのR&D及びOpen Innovationの拠点として、素材からDeviceまでの研究及びMobile/TV/白物家電の開発活動を行い、事業に寄与する成果を創出しLG Groupの将来の成長に貢献しています。
従業員数
【単体】180名【連結】93,642名(2018.12)
売上高
【前々期】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【前期】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【今期予測】 売上: 百万円 経常利益: 百万円 【未来予測】 売上: 百万円 経常利益: 百万円