募集
仕事内容
【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。 大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。 【職務内容】 国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発 ・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製 ・作製した半導体パッケージの評価、解析 ・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション ・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有(数回/月) 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
指針理由
■世界・国内シェアトップクラス製品15種類以上を誇る三井グループの非鉄金属メーカー ■「人の三井」らしく個を尊重した自由な社風 ■抜群の福利厚生と安定した基盤を築く多角化経営が魅力
働き方
勤務地
(雇い入れ直後) 埼玉県上尾市 (変更の範囲) 会社の定める場所
雇用形態
正社員
給与
500万円〜805万円
勤務時間
9時00分~17時50分 (休憩:50分/日)
休日
休日:原則週休2日制(土・日)、祝日、年末年始 他 (年間休日数124 日:2024年度本社例) 休暇:年次有給休暇(入社日に基づき入社後即日2 日〜20 日) 他
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当:有(会社規定に基づき支給) 住宅手当:有(会社規定に基づき支給:最大48,000円/月) 家族手当:有(会社規定に基づき支給:7,500円/月~)※非管理職のみ適用 寮・社宅:有(会社規定に基づき付与) 専用通勤バスあり(事業所による) 人間ドック受診費用補助
選考について
対象となる方
【必須】 ・材料の開発経験(分野不問) ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・語学(英語):電話での会話経験/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点
会社概要
会社名
三井金属鉱業株式会社
所在地
東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー20F
事業内容
◆事業概要: 同社は数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、亜鉛のトップメーカーであるにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。実際に、事業ポートフォリオも機能材料事業19.5%、金属事業33.8%、モビリティ事業29.7%、その他事業17.0%とバランスが取れた事業ポートフォリオとなっています。
従業員数
11,881名
資本金
42,129百万円
売上高
633,346百万円
平均年齢
42.14歳
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メーカー(素材・化学・食品・化粧品・その他)機能性化学(有機・高分子)
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商社化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業)
商社その他化学・素材・食品・エネルギー