募集
仕事内容
【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。 大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。 配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に5G、6G等の本格普及を支える製品となる可能性を期待されており、同社では既に昨年1月に量産出荷を始めております。その中でご入社いただく方には以下業務をお任せします。 ▶HRDPとは？ https://www.mitsui-kinzoku.com/purpose/reports/20231101-02.html 【職務内容】 国内・海外顧客の採用促進のため、当社国内の試作設備を用いて顧客仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージの作製、評価を行います。そのための国内出張（関西地区）は少なくとも1-2週間/月くらい必要になります。実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。また顧客とは評価結果や分析解析結果についてコミュニケーションを取って頂きます。 (変更の範囲）双方の合意に基づき、職種変更の可能性がある
指針理由
■世界・国内シェアトップクラス製品15種類以上を誇る三井グループの非鉄金属メーカー ■「人の三井」らしく個を尊重した自由な社風 ■抜群の福利厚生と安定した基盤を築く多角化経営が魅力
働き方
勤務地
(雇い入れ直後) 埼玉県上尾市 (変更の範囲) 会社の定める場所
雇用形態
正社員
給与
450万円〜800万円
勤務時間
9時00分～17時50分 （休憩：50分/日）
休日
休日：原則週休2日制（土・日）、祝日、年末年始 他 （年間休日数124 日：2024年度本社例） 休暇：年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日2 日〜20 日） 他
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当：有（会社規定に基づき支給） 住宅手当：有（会社規定に基づき支給：最大48,000円/月） 家族手当：有（会社規定に基づき支給：7,500円/月～）※非管理職のみ適用 寮・社宅：有（会社規定に基づき付与） 専用通勤バスあり(事業所による) 人間ドック受診費用補助
選考について
対象となる方
【必須】 ・電子材料・半導体材料の知見（学生時代でも可、第二新卒の方の応募も歓迎） ・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解 ※直近では第二新卒の方や企業での研究開発経験はない方でも学生時代の研究内容を評価され入社されています 【尚可】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・語学（英語）：TOEIC 600点
会社概要
会社名
三井金属鉱業株式会社
所在地
東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー20F
事業内容
◆事業概要： 同社は数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、亜鉛のトップメーカーであるにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。実際に、事業ポートフォリオも機能材料事業19.5%、金属事業33.8%、モビリティ事業29.7%、その他事業17.0%とバランスが取れた事業ポートフォリオとなっています。
従業員数
11,881名
資本金
42,129百万円
売上高
633,346百万円
平均年齢
42.14歳
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- メーカー（素材・化学・食品・化粧品・その他）金属・製綱・鉱業・非鉄金属
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商社化学品（無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業）
商社その他化学・素材・食品・エネルギー