【京都】機械設計　※世界シェア80％のニッチトップ／日経にて高収益企業に掲載された京都発の優良企業

弊社で開発を行っている、1台で15キロ以上先までの風の動きを観測するドップラー・ライダーのハードウェア担当として以下を担当した頂きます。 ・設置場所のアセスメント、現地調査（アクセス、設置要件確認など）、選定理由書作成 ・設置に伴う工事業者の手配、業者向けの資料、指示書作成 ・マニュアル作成 ・現地での設置対応（主には業者指示） ・設置後のトラブル対応 ・精度検証作業（データ取り、解析） なお、上記の通り多数の業務がありますが、お互い得意な分野で成果を出せる環境を構築してまいります。 現在は自社で設置からメンテナンスを全て行っておりますが、最終的には協力会社に委託したいと考えておりますので、その為の社内体制の構築を含めて業務と考えてください。 ドップラー・ライダーは日本各地に設置済・設定予定があり、本ポジションは月5～6回の国内出張が発生する可能性があります。（会社規定に基づき出張手当あり）また、米国事業で人員が不足した際には、短期の米国出張がある可能性があります。 ◎社内にはメカ、電気、組み込み系ソフト、web系ソフト、計算系ソフトのエンジニアが揃っていて、一つの製品のために様々な専門家と議論しながらゴールを目指す環境があります。当社の関わる技術分野は複数の領域にまたがり、それらを統合して製品が出来上がるからです。 また、会社の出身母体が大学のため、理論をベースとした議論はもちろん重要ですが、今後、生産管理を推進する中で統計的な議論も増えていくはずです。 自分の専門性を高めることも、広い技術分野の知見を得ることも可能な職場だと言えます。 ※入社後まずはCTOのフォローのもと業務を行って頂きます。 【CTOのプロフィール】 大学卒業後、プライム市場上場メーカーにて組込系ソフト等の開発、外国為替取引を行う企業にて金融先物取引システムの開発に従事。その後ゲーミング業界大手のプライム上場企業にて多数のゲームシステムの基盤を開発。2016年より個人でシステムコンサル業を経営。2021年1月よりメトロウェザーに参画。2023年8月CTO就任。

プロジェクトメンバーとして以下を実施していただきます。 ・LiDAR基板開発(ハード) ・光学・メカ エンジニアと協力したトラブル対応 ・試作基板の修正設計・量産基板の設計 ・装置および部品の評価 ・部品表の外注管理 ・基板以外のサプライヤとの渉外 ※入社後はVPoEのもとに業務を行って頂きます。 【VPoEのプロフィール】 光ファイバーを扱う大手メーカーに入社後、 R&D部門で 通信用光部品の開発に6年間従事し、開発→設計→国内＆海外工場立ち上げ までのサイクルを経験。 また、その過程で製品責任者として海外顧客(英国)との仕様合意プロセスを経験。その後の3年間は企画部門にて、新規事業探索を行う。光触媒・血液光センサーについて、顧客を見つけ、顧客との共同開発を立ち上げ。2004年からは、レーザー開発を新規事業案件として17年間従事。この期間に、新規顧客を見つけ、顧客向け製品設計を行い、工場を立ち上げ、製品販売後のサービス業務までをプロジェクトリーダとして経験。また2017年度-2020年度までの4年間は開発部長として、事業の販路拡大と採算改善に取り組む。会社が開発投資を縮小していく中、改めて新製品の開発にチャレンジしたいとの思いで2022年8月よりメトロウェザーにジョイン。

•CAEソフトウェアを用いた、プロダクトデザインを分析するエンジニアリングシミュレーションの実施 •製品の性能と信頼性を改善するため、日本語を話すチームメンバーを含むエンジニアや設計者と協業 •シミュレーション結果を解析し、設計を改善のためのアドバイスを提供 •シミュレーションモデルとデータベースの開発およびメンテナンス •テストと解析によるシミュレーション結果の検証 •CAE技術の最新の産業界トレンドとアドバンテージを維持

解析業務をお任せします。 【具体的には】 ■SolidWorksを用いての構造・流体解析業務

【メーカーとの共同開発から自社製品開発まで幅広く展開／未経験分野への挑戦もできる環境／多様なキャリアアップの選択肢／エンジニア在籍率9割／ご希望に合わせたエリア転勤が可能です／年間休日125日／ワークライフバランスとスキルアップが叶う企業】 受託設計開発あり！、大手企業と直取引の多彩な案件あり！最先端技術領域で活躍！ ★こんな案件があります！（ほんの一例です） ・蓄電回路設計開発 ・車載制御システム回路設計 ・FPGA開発 ・ECUの開発、回路設計 ・映像機器関連および電源周りの回路設計／RTL言語（Varilog、VHDL） ・電装部品の開発・評価 ・PLC（シーケンサ）／制御盤設計 ・IC、LSIのハード設計

大手メーカーの研究所や開発拠点で、機械図面や部品図作成以上の設計業務を担当していただきます。 ★輸送用機器（自動車、車載用電装品等） └各種新型車の設計開発 └高電圧バッテリー、エネルギー回生システム、高効率モーターの設計開発 └その他エンジン、シャーシ、サスペンション、ステアリング、内装 等の設計・解析 ★半導体製造装置の機械設計開発 ★ロボットや精密機器、生産設備機械の機構設計 ★医用・医療機器、家電製品などの機械設計開発 ★航空機・宇宙関連機器の開発　等 ※使用CAD：CATIA、SolidWorks、NX、Creo、AutoCAD　他 ※解析ツール：ANSYS、Abaqus、Nastran　他