【網干】半導体パッケージ開発（材料・プロセス・シミュレーション）◆次世代パワー半導体の製品化推進東芝デバイス＆ストレージ株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【東芝グループ中核事業／最先端半導体開発／フレックス・年間休日127日／製品開発〜量産立ち上げ一気通貫／材料・プロセス・設計・解析を幅広く担当／福利厚生充実】 ■業務概要 車載・産業機器・OA機器向け半導体デバイスを支える次世代半導体パッケージの開発業務を担当いただきます。材料開発、プロセス開発、パッケージ設計、シミュレーション解析、量産立ち上げまで一貫して携わり、製品性能や品質向上に貢献するポジションです。 ■業務詳細 市場ニーズや製品要求に基づき、以下の業務を担当します。 ・半導体パッケージの構造設計および製品開発 ・封止材、接合材などの材料選定および特性評価 ・組立・実装・検査工程における製造プロセス開発、改善 ・量産化を見据えた工程設計、ライン立ち上げ ・製品評価、不具合解析、信頼性向上活動 ・熱解析、応力解析などのシミュレーションを活用した課題検討、性能予測 経験や専門性に応じて担当領域を決定しますが、開発テーマの企画段階から量産化まで幅広く関わることができます。 ■採用背景 電動化、自動運転、生成AI、データセンター需要の拡大により、半導体デバイスに求められる性能・信頼性は高度化しています。それに伴い新製品開発テーマが増加しており、パッケージ技術領域の開発体制強化を目的とした増員募集です。 ■ポジションの魅力 ・製品開発から量産立ち上げまで一気通貫で経験可能 ・材料、プロセス、設計、シミュレーションなど幅広い技術領域に携われる ・自身が開発に関わった製品が実際に市場で活用されるやりがいを実感できる ・半導体後工程の中核技術に携わり、市場価値の高い専門性を磨ける ・半導体業界未経験でも、電子部品や材料、製造装置メーカーでの開発経験を活かして活躍可能 ■会社の魅力 東芝デバイス＆ストレージは、東芝グループの半導体事業を担う中核企業です。パワー半導体をはじめ、社会インフラや自動車、産業機器を支える製品開発を推進しています。年間休日127日、フレックス制度、住宅関連制度など福利厚生も充実。世界トップクラスの技術力を持つ環境で、最先端の半導体開発に挑戦できます。 変更の範囲：本文参照
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 住所：兵庫県揖保郡太子町鵤300 勤務地最寄駅：JR線／網干駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 500万円〜1,200万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：210,000円〜600,000円 ＜月給＞ 210,000円〜600,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回（7月・12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00〜16:45
実働標準労働時間
＜その他就業時間補足＞ ■残業平均月20〜40H程度
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇18日〜24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数127日 年末年始休暇、有給休暇（初年度18日、2年目以降24日）、赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇、ステップアップ休暇、災害休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給（会社規定に基づき支給） 家族手当：支給条件該当者は「次世代育成手当」が支給されます 住宅手当：支給条件該当者に支給されます 寮社宅：寮・社宅あり 入居条件該当者は入居可能 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：企業年金基金あり 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 入社時研修、資格昇格時研修、キャリアデザイン研修、自己啓発支援研修、職能別研修、公募選抜研修 など ＜その他補足＞ ■確定拠出年金 ■カフェテリアプラン制度（選択型福祉制度＝会社が年度初めに従業員へポイントを付与し、そのポイントを使ってあらかじめ用意された様々な福利厚生のメニューの中から必要なサービスを利用できる制度です） ■保養施設 ■持株会
選考について
対象となる方
■必須条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験 ■歓迎条件： ・半導体パッケージ開発経験 ・半導体後工程に関する経験 ・熱解析、応力解析等のシミュレーション経験
会社概要
会社名
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
所在地
神奈川県川崎市幸区堀川町580-1 川崎東芝ビル
事業内容
■事業内容：ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 （1）半導体事業部：主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。
従業員数
3,500名
資本金
10,000百万円
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