次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発(マネージャー)◆新材料・新構造に関する技術検討等富士通株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップクラスのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する 【募集背景と応募者へのメッセージ】 入社後は、開発責任者直下のマネージャとして、海外サプライヤとの技術協議を主導しながら、実装構造の設計方針策定〜仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理と意思決定を推進いただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。 【担当業界・業種】 メーカー(電気・電子・機械系) 【募集範囲と具体的業務内容】 半導体/電子デバイス/実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。 具体的には下記一連の業務を担って頂きます。 ・新材料・新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善 ・ODM/サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ ・開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応 【個人に期待する役割やミッション】 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM/サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署(設計、品質、製造、調達等)と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。 変更の範囲:当社の定める業務の範囲内
働き方
勤務地
<勤務地詳細> Fujitsu Technology Park 住所:神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 勤務地最寄駅:JR南武線/武蔵中原駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:当社の事業所の範囲内
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 1,150万円〜1,300万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):690,000円 <月給> 690,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 無 <給与補足> ■給与詳細は前職や経験を考慮の上、社内規程に準じ決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月・12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:30 時間外労働有無:無
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜10日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数126日 年末年始休暇、特別休日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、積立休暇、育児休職制度、介護休職制度、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 等
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 家族手当:ファミリーアシスト給付制度あり 住宅手当:条件該当者には家賃補助制度あり 寮社宅:条件該当者は入居可能 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 階層別教育(中堅社員、幹部社員)、グローバル教育(語学教育、海外派遣プログラム、グローバルコンピテンシー養成研修)、プロフェッショナル(専門技術)教育、ビジネスリーダー教育、キャリア形成支援 等 <その他補足> ■確定拠出年金制度 ■団体保険制度 ■カフェテリアプラン、事業所内保育所(4ヶ所) ■従業員持株会、財形貯蓄、財形奨励金 ■富士通企業年金制度 ■各種保養施設 ■スポーツクラブ利用費用補助 ■婦人科健診費用補助 等
選考について
対象となる方
■必須条件: 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/実装技術分野での実務経験 Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験 日本語力:ネイティブレベルまたは同等の日本語力 英語力:海外サプライヤとの交渉経験(5年以上)程度 <語学力> 必要条件:英語中級、日本語上級
会社概要
会社名
富士通株式会社
所在地
神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
代表者役職
代表取締役社長
代表者
時田 隆仁
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
■企業概要:国内首位・世界トップクラスシェアの総合ICT企業。世界のICT市場を支え・牽引する存在としてグローバルに事業を展開。 ■事業内容:ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを行っています。
従業員数
124,000名
資本金
324,600百万円
売上高
3兆7137億円(連結/2023年3月期)
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