仕事内容

〜東証プライム上場の半導体メーカー/年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■採用背景: 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip, SiPなど)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特に、AI・高性能コンピューティング(HPC)・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)やFCBGAなどの開発が加速しています。今後は、より複雑な構造や多機能化が求められる中、技術領域の拡張と開発体制の強化が不可欠です。これに対応するため、技術開発を牽引するマネージャー人材を募集いたします。 ■具体的な仕事内容: 半導体後工程(アセンブリ・パッケージング・テスト)における技術開発およびマネジメント業務を担当いただきます。 ・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定 ・組立工程(FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など)のプロセス改善 ・高密度実装、熱対策、信号伝達最適化などの技術課題への対応 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動の推進 ・顧客要求に基づく技術対応・報告 ・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進 ・部門メンバーの育成・マネジメント ■ポジションの魅力: AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージや、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携われる環境であり、AIや自動運転など、社会を変える技術の根幹を支えるパッケージ開発に貢献できます。 変更の範囲:会社の定める業務

働き方

勤務地

<勤務地詳細> 大分工場 住所:大分県中津市伊藤田4200 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

雇用形態

正社員

給与

<予定年収> 800万円〜1,100万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):400,000円〜550,000円 <月給> 400,000円〜550,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※管理職の場合、残業手当の支給なし。 ※経験・年齢等により管理監督者採用となり、残業代の支給はありません。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務時間

<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15

休日

完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇23日〜50日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 GW、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇

特徴

待遇・福利厚生

通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 住宅手当:住宅手当/賃貸住宅手当 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 定年60.5歳/再雇用制度あり <教育制度・資格補助補足> ■階層別教育(新入社員研修、管理者研修等) ■職能別研修(技術教育、営業教育、技能教育) ■ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援 等 <その他補足> ■退職金・年金制度 ■家賃補助制度 ■財形貯蓄制度・従業員持株会 ■妊娠通院休暇・出産休暇・配偶者出産休暇・子の看護休暇・介護休暇 ■育児休職・介護休職 ■在宅勤務制度・短時間勤務制度・フレックスタイム制度 ■健康推進・健康診断 ■制度保険(生命保険・傷害保険等) ■その他各種扶助制度(特別見舞金・傷病見舞金・遺児育英資金・介護支援等)

選考について

対象となる方

■必須条件: ・半導体後工程(組立・パッケージング)の技術開発経験(5年以上) ・FCPackageや高密度パッケージの開発・評価経験 ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・チームマネジメント経験 ・技術系学位(機械、材料、電子、化学など) ■歓迎条件: ・AI/HPC向けパッケージの開発経験(高放熱・高信頼性設計) ・車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験 ・海外工場での技術支援・立ち上げ経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 <語学力> 必要条件:英語上級

会社概要

会社名

ルネサス エレクトロニクス株式会社

所在地

東京都江東区豊洲3-2-24 豊洲フォレシア

事業内容

■事業概要: 同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の半導体部門が統合)の合併により誕生した世界最大級半導体メーカーです。車載用マイコンに強みを持ち、世界有数の半導体ソリューションプロバイダーとして業界をリードしています。

従業員数

21,017名

資本金

153,209百万円

売上高

1,500,853百万円

この求人に応募した人はこちらも検討しています

ITエンジニア/システム開発・組込みなど/月給30万円以上!/年間休日最大125日/在宅ワークの相談可能

ITエンジニア/システム開発・組込みなど/月給30万円以上!/年間休日最大125日/在宅ワークの相談可能

株式会社ビーネックステクノロジーズ

勤務地

東京都港区

年収

~

業種職種

人材紹介・職業紹介 人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア

AI技術や自動車先進運転支援システム(ADAS)、ロボットなど組込みシステムの要件定義、基本設計などをお任せします。 自動車、航空機、ロボット、半導体、家電、医療用機器などの大手メーカーでITエンジニアとしてご活躍いただきます。 ★ご希望や適性に応じて、要件定義、基本設計、プログラミング、テストなど、プロジェクトをご提案します。 <ステップアップ事例> ★カーナビシステムのプログラミング(28才)→自動車ECUの組込みシステム開発 ★画像検査装置のプログラミング(33才)→画像処理装置の組込みシステム開発 ★半導体製造装置用組込みシステム開発(41才)→産業用ロボットの組込みシステム開発 <プロジェクト> ・自動車用ECUの組込み開発・システム検証(C) ・自動車用安全運転システム開発(Python) ・自動車先進運転支援システムのテスト設計(ADAS) ・車載通信用ロボットプログラム作成(Linux) ・AI組み込システムのアノテーション、コーディング(Linux) ・半導体検査装置の組込み開発(C、 C++) ・自動走行ロボットの開発(C++、Python) ・産業用ロボットのシステム検証(C++、C#) ・医療用検査装置のシステムテスト設計・テスト実施(C#) ・自動車部品のモデル作成・オートコード作成(MATLAB/Simulink) ・魚群探知機の組込み開発、要件定義(Linux、C++) ・一眼カメラ用レンズのシステム検証(C#) ・印刷機械用組込みシステムの基本設計・動作検証(Linux、 C) ・画像認識システムの認識機能評価(C) ・IoT機器向けデバイスのファームウェア開発(Linux、Python、C) ・防衛機器システムの改修(C、C++) ・プリンタのシステム検証(Python) ・インクジェットプリンタの組込み開発(Linux、 C、C++) ・ネットワークカメラの自動テストコード実装(Linux、Python) ・船舶用アプリの開発(Java、Python) <注目ポイント1> 2,000種以上の研修講座で成長できる! 多彩なコースから、スキルアップに必要な知識が学べる通信教育講座、機械・電気・ITなどの基礎から学べるeラーニングなど2,000種以上の研修講座をご用意しています。 【研修講座】 ・Pythonで学ぶ機械学習入門 ・実践力養成 Java プログラミング演習 ・スキル診断テスト C言語、C++、Java 【資格】受験料補助&お祝金あり(合格祝い金最大7万円) ・応用情報技術者試験 ・エンベデッドシステムスペシャリスト試験 ・AI実装検定 S級、A級 <注目ポイント2> 取引先例 IHI アイシン アルプスアルパイン NECフィールディング 荏原製作所 キオクシア岩手 キヤノンメディカルシステムズ Sky SCREENセミコンダクターソリューションズ スズキ 住友ゴム工業 デンソー 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ 東芝 東北エプソン トヨタ自動車 豊田自動織機 パナソニック 三菱重工機械システム ミライト・ワン 他(敬称略/五十音順) 【入社後の成長サポート】 【研修講座・資格取得支援】 ■2,000種以上の通信教育講座やeラーニング ・通信教育講座(補助/月1万5千円) ・技術系eラーニング ■200種以上の資格取得受験料補助および合格祝い金 ※合格祝い金最大7万円

【経験の背景まで聞きます】転勤考慮/賞与3.5ヶ月【経験募集】大手メーカー/エンジニア/west

【経験の背景まで聞きます】転勤考慮/賞与3.5ヶ月【経験募集】大手メーカー/エンジニア/west

株式会社アスパーク

勤務地

-

年収

325万円~775万円

業種職種

総合電機メーカー その他 技術職(組み込みソフトウェア)

■仕事内容 【参画するプロジェクトについて】 大手・優良メーカーの案件を中心に、10000件以上の案件を抱えています。 機械・電気電子系から、組み込みソフトウェア、WEB・アプリ系と幅広く、 あなたの経験や希望に合わせてご提示させていただきます。 【アスパークの魅力】 ◎正社員雇用で柔軟性のある働き方ができる ◎日本を代表するメーカーで社会貢献ができる ◎各拠点に大手メーカー出身の技術アドバイザーが在籍 【具体的には】 メーカーでできないことをアスパークで! ◎正社員雇用で柔軟性のある働き方ができる 「メーカーでやりたいことがあるのに残業が多く長く働けない」 「最新技術に触れたくてもプライベートとの両立ができない」 ↓ ・残業は平均15~20時間程度 ・経験に応じて転居の必要がない案件もご用意できます ・5日以上の連続休暇や年休120日以上と休みもしっかりとれます ※案件によって少々変動いたします ◎日本を代表するメーカーで働けて、社会貢献! 当社は上場企業・日本を代表するメーカー企業としか取引をせず、より社会貢献ができる/世の中にインパクトのある案件でたくさんのエンジニアが活躍しています。 例) パナソニック、川崎重工業、三菱重工業、日産グループ、本田技術研究所、トヨタグループ、SUBARU、日立製作所、ソニーグループなど大手メーカーを中心としたものづくりのプロジェクト 最新技術に触れられる可能性が高く、 実際に自社開発で世界最速の電気自動車(owl)を開発し、 ギネス世界記録に認定もされています。

特徴から探す

休日・働き方

募集・採用情報

会社・職場の環境

待遇・福利厚生

語学

仕事内容

社員の平均年齢

【大分】半導体組立工程 技術開発マネージャー(アセンブリ/パッケージ/テスト)#10015427

ルネサス エレクトロニクス株式会社
応募画面へ進む
画面遷移後、応募フォームにプロフィールを入力し、「応募完了」まで進めてください。
  1. トップページ
  2. メーカー(機械・電気)
  3. 半導体
  4. ルネサス エレクトロニクス株式会社の採用情報・求人
  5. 【大分】半導体組立工程 技術開発マネージャー(アセンブリ/パッケージ/テスト)#10015427
メーカー業界へ転職をお考えですか?
転職をお考えの場合、エージェントに登録することであなたにぴったりの求人を提案することができます。