★未経験歓迎★【北秋田市/事務】転勤なし/残業月15h/正社員/半導体業界を支えるニッチ企業株式会社白崎製作所

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募集
仕事内容
【シリコンウエハ大手2社が取引先/ものづくりの最先端に携わる/若手社員が多く活躍中】 電子機器に搭載される「半導体」の製造に不可欠な「器具(超精密研磨用の治具)」の製造と、プラスチック加工をメインで行っている当社で、事務職の業務をお任せいたします。 ■業務内容:【変更の範囲:なし】 ◎受発注管理業務 ・業務基幹システム操作による受発注処理、営業補助業務、見積登録売上処理や発送指示などに荷がお客様へ届くまでの対応業務 ・受発注の納期回答や納期進捗管理、仕入や検収確認 ◎労務・人事 ・給与計算に必要な勤怠データ処理、年休管理補助、残業時間集計、入社退職業務補助 ◎総務 ・健康診断・備品在庫管理、会社行事進行補助、受付対応 ・ネットワーク管理補助、社内設備に関する保守や修繕業務窓口対応 ■入社後すぐの業務 業務は網羅的に携わっていただく予定ですが、スキル・経験を参考に進めていきますので、自分のペースで慣れていただけます。100年近く続いている企業のため、しっかり働ける環境は整っています。業務フォロー、わからないところも適時質問いただける環境ですので、ご安心ください。 ■当社について 当社は1932年創業しております。シリコンウェハを作っている企業が当社のお客様となります。シリコンウェハを研磨する際に使う商品が主力商品となり、摩耗が少なく長期的に使用いただける商品の提供しています。また、細かいニーズに応え、カスタマイズ対応できる技術力が当社の持ち味です。半導体の伸びに伴って需要も上がっており、ニッチながらも必要不可欠な商品です。 ■当社の展望 樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。最近では、同社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。 変更の範囲:無
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 秋田事業所 住所:秋田県北秋田市綴子字前野205-2 勤務地最寄駅:奥州本線/糠沢駅 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 280万円〜440万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):168,920円〜284,540円 <月給> 168,920円〜284,540円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※固定手当:地域手当 ※1営業日につき150円の弁当手当があります。 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性がございます。 ■昇給:有 ■賞与:年3回(前年度実績6.16ヶ月分) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> 1年単位の変形労働時間制 週平均労働時間:40時間00分 休憩時間:75分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:15〜17:30
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> 残業:15時間/月
休日
週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数112日 ・大型連休3回(夏季・年末年始・リフレッシュ休暇)・賞与3回(夏季・冬季・決算賞与)・確定拠出年金(原資は会社負担)・会社負担による医療保険の加入・無料の軽食制度あり・お弁当手当(1日150円を支給)
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限50,000円/月 家族手当:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 退職金制度:確定拠出年金制度 <定年> 60歳 65歳まで再雇用制度あり/70歳まで勤務延長あり <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 補足事項なし <その他補足> ・大型連休3回(夏季・年末年始・リフレッシュ休暇) ・賞与3回(夏季・冬季・決算賞与) ・確定拠出年金(原資は会社負担で積み立て) ・各種社会保険完備 ・会社負担による医療保険の加入 ・無料の軽食制度あり ・お弁当手当(1日150円を支給) ・交通費支給
選考について
対象となる方
<職種未経験歓迎!業界未経験歓迎!> ■必須条件: ・PCの基本的なスキル(officeの使用経験)
会社概要
会社名
株式会社白崎製作所
所在地
東京都葛飾区白鳥4-1-12
事業内容
昭和39年にベークライト、エポキシ樹脂の成型加工を始めて以来、エンジニアリング・プラスチックの加工全般の切削加工及び硬熱化性樹脂の成形を行ってきました。半導体製造メーカー向けの樹脂キャリアーは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。 当社の主力商品はスマートフォン、ゲーム機、パソコン、カーナビなどの電子機器に搭載される「半導体」の製造に不可欠な「超精密研磨用治具(製作道具)」の製造及びプラスチック加工となります。
従業員数
38名
資本金
10百万円