【東京/武蔵村山市】プロセスエンジニア ※ワイヤボンダ装置の実装検証/後工程分野でトップクラスヤマハロボティクス株式会社

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募集
仕事内容
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】 ■業務内容: ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ★当社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ■就業環境: 想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可 ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 西東京事業所 (旧新川 本社) 住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 410万円〜660万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):255,000円〜395,000円 <月給> 255,000円〜395,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜15:00 フレキシブルタイム:7:30〜10:00、15:00〜20:30 休憩時間:55分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:25
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇1日〜14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 【有給について】 初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。 次年度以降は、翌4月に2年目の有給(11日〜16日)が付与されます。 (全就労日数の8割以上出勤者対象)
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅:有(東京都武蔵村山市) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> OJT <その他補足> 社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、社員食堂、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、時短制度、在宅勤務制度、自転車通勤可、出産・育児支援制度
選考について
対象となる方
■必須条件: ・プロセスエンジニアのご経験 ・工業高校や大学で、機械・電気・化学について学習したことがある方 ※入社後にOJTで育成しますので、安心してご応募ください。 ■歓迎条件: ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立てて効率良く解析ができる方 ・語学力(英語、中国語、韓国語などで簡単なコミュニケーションがとれるレベル)
会社概要
会社名
ヤマハロボティクス株式会社
所在地
東京都港区海岸1-16-1ニューピア竹芝サウスタワー21F ニューピア竹芝サウスタワー21F
事業内容
■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.) ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
従業員数
886名
資本金
100百万円
平均年齢
47.6歳
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