メーカー経験者 次世代ロジック半導体の研究開発株式会社本田技術研究所

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募集
仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し,以下いずれかの研究開発をお任せします。 論理・物理設計 ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ●要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) EDA・評価環境構築 ●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ●設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 SDK・評価AIモデル構築 ●データ基盤構築、評価AIモデル構築 ●BSPやSDKなどの構築 パッケージ研究 ●半導体パッケージの研究
指針理由
●自動車やバイクから、ジェット機、ロボット、ロケットまで幅広い事業領域 ●夢のある人が夢を実現できる、ボトムアップ型の組織風土 ●(借上げ)寮・社宅制度あり
働き方
勤務地
株式会社本田技研研究所 栃木県栃木県芳賀郡 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合がございます。
雇用形態
正社員
給与
590万円〜1090万円
勤務時間
8時間(時間帯は勤務地により異なる) フレックスタイム 事業所/職場によりフレックスタイム制適用
休日
・週休2日制(弊社カレンダーによる) ・長期休暇(GW、夏季、年末年始) ・年間休日121日 ・年次有給休暇…16日~20日/年 ※勤続年数に応じて付与 ・慶弔休暇、特別休暇
特徴
待遇・福利厚生
・各種保険(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険) ・キャリア形成の支援 ・能力開発の支援 ・居住・通勤の支援 ・出産・育児との両立支援 ・介護との両立支援 ・健康・リフレッシュの支援 ・資産形成の支援と保障 ※管理職での採用の場合、福利厚生の内容が一部異なります。
選考について
対象となる方
【求める経験・スキル】 論理・物理設計 ●SoCの一貫した開発経験 ●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験 ●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 EDA・評価環境構築 ●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など) ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) SDK・評価AIモデル構築 ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) ●BSPやSDKなどの開発 パッケージ研究 ●半導体パッケージの開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 論理・物理設計 ●アナログ回路の物理設計 ●アナログ回路の評価テスト経験 SDK・評価AIモデル構築 ●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装 パッケージ研究 ●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験
会社概要
会社名
株式会社本田技術研究所
所在地
埼玉県和光市中央1-4-1
代表者
代表取締役社長 大津 啓司
事業内容
■要約:Hondaグループの研究開発機能
従業員数
連結194,993名・単独32,443名※2024年3月末現在
資本金
7,400百万円
売上高
【前々期】2023.3 売上:160,835,018円 経常利益:5,404,852円 【前期】2024.3 売上:182,442,469円 経常利益:1,326,675円