【三重/四日市】技術開発・プロセス設計(パッケージ向け封止材料)◆年休128日│UIターン歓迎
パナソニックインダストリー株式会社更新日: 2024/09/15 掲載予定期間: 2024/08/19 (月) ~ 2024/11/10 (日)
情報提供元
掲載予定期間: 2024/08/19 (月) ~ 2024/11/10 (日)
募集
仕事内容
先端パッケージ用封止材をお客様と対話しご要望を把握し樹脂設計・プロセス設計に落とし込み、材料をFIXしていく商品開発になります。 ■詳細: ・材料配合設計の商品開発 ・試作品作成~評価(顧客代替評価、樹脂物性評価) ・原材料サプライヤーとの交渉(サンプルリクエスト、仕様決め) ・量産に向けて材料保証仕様書作成・交渉 ・工場量産化のための製造・仕様標準書設定 ■組織ミッション: ・あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として今後ますますの発展が期待されています。社会の発展のために顧客と共に新たな価値を創造する材料を開発し、量産材として顧客に満足頂ける形で提供する事が封止材料商品部のミッションです。 ■職場の雰囲気: ・リーダークラスは比較的若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・自ら提案すれば新しい事に挑戦できる、活気ある職場です。 ・チームワークを大切にし、皆でスピード感を持って業務に当たっています。 ■転居、お住まいに関する補助: 転職にあたり引っ越しを要する場合、通勤1.5時間以上の場所にお住まいの場合、現職で社宅や寮にお住まいの場合、いずれかに当てはまれば、社宅貸与もしくは住宅費補助制度の対象になります。その場合引っ越し手当についても当社にて負担いたします。 【変更の範囲:当社業務全般】 変更の範囲:本文参照
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 電子材料事業部(四日市) 住所:三重県四日市市泊小柳町2-3 勤務地最寄駅:JR線/南四日市駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 550万円〜900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):270,000円〜427,000円 <月給> 270,000円〜427,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00〜17:30
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇22日〜25日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数128日 年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、長期節目休暇 など
特徴
完全週休2日制
年間休日120日以上
土日祝休み
フレックス勤務
産休・育休取得実績あり
女性活躍
退職金制度
社宅・家賃補助制度
固定給25万円以上
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:通勤交通費全額支給 家族手当:条件該当者のみ対象 住宅手当:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給 寮社宅:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給 社会保険:社会保険完備 退職金制度:企業型確定拠出年金制度 <副業> 可 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。 <その他補足> ■制度:持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・企業型確定拠出年金制度など ■施設:保養施設・医療施設 など
応募条件
応募資格
■必須条件: ・半導体材料もしくは熱硬化樹脂開発、プロセス開発業務経験(3年以上) ■歓迎条件: ・データ分析、統計解析の経験者 ・英語でのコミュニケーション経験がある方
よくある質問
中途採用において、一度個人で企業に応募してしまうと、その後転職エージェントを通じた応募ができなくなるというル<ールがあります。
もし後から専門家のサポートを受けたいと思っても、既に直接応募してしまっているとそのチャンスを逃してしまいます。転職エージェントが応募したい求人案件を扱っている場合は、まず転職エージェントに相談するのが賢明です。
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