募集
仕事内容
"【仕事の内容】 半導体製造プロセスに⽤いられる精密加⼯装置(ダイサー、グラインダー、ポリッシャー等)/精密加⼯ツール(ダイヤモンド砥⽯)/機械加⼯等の製造業務 ※適性に応じいずれかの製造をお任せ ■弊社装置は顧客ごと仕様の異なるオーダーメイド品です。まずは標準⼯程を学び、徐々に特殊仕様の製造ができる技術を⾝に着けます。製造方法の検討や治具の設計・製作など製造技術の領域を含む業務です。 ■社内通貨(Will)によって、個々⼈の主体的な頑張りが評価されやすい環境です。 ■業務改善活動(PIM)に重きをおいており、年次・役職に関わらずアイデアを出し改善することが歓迎される⾵⼟です。 【配属先】 広島事業所(呉⼯場もしくは桑畑⼯場)の配属となります。最⻑3年、広島での勤務を通して技術習得し、その後⻑野事業所勤務となります。長野帰任後は、本人が希望しない限りは転勤はございません。"
指針理由
★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー! ★平均年収1500万円! 経常利益率 39.7%! ★「働きがいのある会社」ランキング2024年第5位!※製造業では第1位!
働き方
勤務地
広島県呉市(呉工場または桑畑工場) 長野県茅野市(長野事業所 茅野工場) 【就業場所についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある
雇用形態
正社員
給与
550万円〜680万円
勤務時間
東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00~14:30)
休日
完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
特徴
待遇・福利厚生
【福利厚生】 ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 広島での3年の勤務終了まで、単身寮(家具家電付き)を無料で利用可能
選考について
対象となる方
【必須】 ・入社後、3年の広島勤務が可能な方 ・何らかの製造経験、もしくは業務改善に取り組んだ経験のある方 ・第⼀種運転免許普通⾃動⾞(通勤のため) 【尚可】 ・何かしらの製造経験
会社概要
会社名
株式会社ディスコ
所在地
東京都文京区後楽2-5-1 飯田橋ファーストビル 9F
代表者
関家 一馬
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
■事業内容: (1)就職情報の提供、求人・採用活動に関する企画提案 (2)進学情報の提供、高等教育機関の学生募集広報に関する企画提案 (3)グローバル人財に特化した求人情報の提供、求人・採用活動に関する企画提案 (4)採用・就職に関わるアウトソーシング事業 (5)人財紹介(厚生労働大臣許可番号 13‐ユ‐080178) (6)各種検定試験等の収納代行
従業員数
461名
資本金
50百万円
売上高
14,286百万円
平均年齢
38.2歳

