【尼崎】研究開発（高分子・粘着材料）◆半導体後工程を支えるダイシングテープ開発/住友G/東証プライム住友ベークライト株式会社

【住友G／プラスチックにおけるパイオニア／平均勤続年数20年と長期就業可能な環境／材料開発から量産化まで一貫して関与／グローバル顧客と連携し製品化を推進／総合力が身に付く環境】 ■業務概要 当社フィルム・シート研究所研究部にて、半導体パッケージングに不可欠な「ダイシングテープ」など各種機能性フィルム・シートの研究開発および製品化を担当いただきます。国内外の主要顧客との技術調整や、自社工場への量産移管、プロセス最適化まで一貫して関与し、モノづくり全体をリードする役割を担います。 ■業務詳細 ・半導体パッケージ材料の新規開発テーマの立案および推進 ・粘着剤や高分子材料の組成・配合設計、物性評価、プロセス開発 ・国内外顧客との技術折衝、要求仕様の把握、サンプルワーク ・研究成果の社内外技術者との共有、共同研究や情報交換 ・開発製品の自社工場への量産試作移管、製造条件の最適化 ・顧客課題解決型のプロジェクト推進および関係部門と連携した実用化活動 ・最新の技術動向調査、技術文献の調査およびグローバル対応（メール等） ■組織構成 54名体制（所長1名、部長1名、管理職25名含む）、多様な世代が在籍する技術志向の強いチームです。 ■業務の魅力 材料開発から量産化まで一貫して携われるため、製品が市場で活躍する実感を得られます。高い技術力・調整力・プロジェクト推進力が身に付きます。 ■教育体制 社内外の研修やOJTが充実しており、先輩社員によるサポートも整備されています。 ■就業環境 週休2日制、フレックス制度導入、残業は月10〜20時間程度。独身寮・社宅あり、福利厚生も充実しています。 ■キャリアパス 半導体プロセス材料開発リーダーやチームマネジメント、他部門との連携など、専門性とマネジメント力の両方を磨けます。 ■住友ベークライト株式会社： 日本で最も歴史があるプラスチックメーカーです。 「ベークライト」とは、プラスチックの中で最も古いフェノール樹脂の商品名で、1911年に同社が日本で初めて工業化に成功しました。海外拠点は関係会社等も含めると15カ国29ヶ所にのぼります。また、販売面でもEME（半導体封止用エポキシ樹脂成形材料）などが世界でトップクラスのシェアを誇っています。 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ 尼崎工場 住所：兵庫県尼崎市東塚口町二丁目3番47号 勤務地最寄駅：阪急神戸線／塚口駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

正社員

＜予定年収＞ 680万円〜960万円 ＜賃金形態＞ 月給制 一般社員のみ残業手当を支給 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：390,000円〜490,000円 ＜月給＞ 390,000円〜490,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■あくまで想定年収になり、保証の限りではございません。ご本人様のスキル・経験に応じて当社規定により決定いたします。 ■各種諸手当、福利厚生は別途欄をご参照ください。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00〜15:00 休憩時間：60分（12:00〜13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00〜17:40

＜その他就業時間補足＞ ■残業：20時間／月

週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇1日〜20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数122日 夏期休暇、年末年始休暇、祝日 有休の初年度付与日数は入社月により異なります。

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：規程により支給 家族手当：規程により支給（一般社員のみ） 住宅手当：規程により支給（一般社員のみ） 寮社宅：独身寮・社宅あり（規定により入居） 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内階層別教育、語学研修、通信教育、社外講習会参加等、各種教育・研修制度あり ＜その他補足＞ 各勤務地独身寮（借り上げまたは自社保有物件）、各勤務地社宅（借り上げ、自社所有、住友グループ所有物件）、提携保養所、財産形成（一般、住宅、年金）貯蓄、持株制度、体育・文化各種クラブ活動（野球、フットサルなど）、各事業所親睦会（納涼祭開催など）、賞与DC、時短勤務可能、育児休暇制度

選考について

■必須条件 ・化学、高分子、材料工学、または類する理化学系分野の専攻 ・メーカーでの化学材料、有機材料の実務経験（2年以上）または半導体後工程材料開発の実務経験（2年以上） ■歓迎条件 ・粘着剤の研究開発・製品開発経験 ・量産試作立ち上げや製造プロセス最適化の調整実務経験 ・技術文献読解や海外顧客とのメール対応経験 ・TOEIC(R)テスト 550点以上