「FUJITSU-MONAKA」サーバ／「富岳NEXT」開発PJの実装構造技術開発◆富士通#6874富士通株式会社

【募集背景と応募者へのメッセージ】 官公庁基金事業「次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクト」および、スーパーコンピュータ「富岳NEXT」開発プロジェクトに当本部は参画しています。 この２つのプロジェクトの実装構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。最新鋭の技術や最先端テクノロジープラットフォーム開発に携わりたい方、高い技術課題に挑戦したい方のご応募をお待ちしています。 【募集範囲と具体的業務内容】 本ポジションでは、次世代グリーンデータセンター向けサーバおよびスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。具体的には、CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、以下の業務を推進していただきます。 ・サーバおよびスーパーコンピュータ向け実装構造技術の仕様検討 ・CPU・実装構造・冷却設計を含めたシステム全体でのレイアウトや実装構造部品の検討 ・試作機・評価機を用いた実装構造評価、信頼性評価 ・実装構造関連ベンダやODMベンダとの技術協議 【個人に期待する役割やミッション】 次世代グリーンデータセンター向けサーバおよびスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。具体的には、CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、実装構造開発業務を推進します。 先端テクノロジーを採用するスーパーコンピュータおよびサーバ製品において、消費電力削減・高密度実装・信頼性といった相反する要求を踏まえたトレードオフ判断を行い、システム全体として最適な実装構造技術を実現することがミッションです。 【仕事の魅力】 ・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現することができます。 ・サーバーのレイアウト検討から社会実装までの一連の開発業務の経験を積むことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

働き方

＜勤務地詳細＞ Fujitsu Technology Park 住所：神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 勤務地最寄駅：JR南武線／武蔵中原駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

正社員

＜予定年収＞ 560万円〜720万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：274,000円〜350,000円 ＜月給＞ 274,000円〜350,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■給与詳細は前職や経験を考慮の上、社内規程に準じ決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月・12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45〜17:30

＜その他就業時間補足＞ 残業平均：30時間/月　繁忙期：60時間/月

週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜10日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数126日 年末年始休暇、特別休日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、積立休暇、育児休職制度、介護休職制度、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 等

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 家族手当：ファミリーアシスト給付制度あり 住宅手当：条件該当者には家賃補助制度あり 寮社宅：条件該当者は入居可能 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 階層別教育（中堅社員、幹部社員）、グローバル教育（語学教育、海外派遣プログラム、グローバルコンピテンシー養成研修）、プロフェッショナル（専門技術）教育、ビジネスリーダー教育、キャリア形成支援 等 ＜その他補足＞ ■確定拠出年金制度 ■団体保険制度 ■カフェテリアプラン、事業所内保育所（4ヶ所） ■従業員持株会、財形貯蓄、財形奨励金 ■富士通企業年金制度 ■各種保養施設 ■スポーツクラブ利用費用補助 ■婦人科健診費用補助 等

選考について

■必須条件：以下2項目以上 ・構造部品（薄板板金部品、樹脂部品等）設計、ハーネス設計、基板設計 ・2D/3D CAD(PTC社Creo Parametricなど）を用いた設計 ・実装構造関連評価試験（振動試験等）の実施 ■歓迎条件 ・サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品の開発業務 ・冷却技術開発経験 空冷/水冷ヒートシンク等の冷却部品や冷却制御仕様の設計 熱流体解析ソフト（Flothemなど）を用いた冷却解析 冷却関連評価試験の実施 ・ODM開発経験 ＜語学補足＞ ・海外ベンダとの協業経験、海外出張経験