募集
仕事内容
パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【配属部門】 電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部(247名) 要素技術2G(43) 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
指針理由
★製品問わずプロマネ経験を活かしてご活躍いただけます! ★AI用ICパッケージ基盤(半導体の土台)100%シェアを持つ優良企業 ★Intel,NDIVIAに選ばれる重要技術企業です
働き方
勤務地
■中央事業場 岐阜県大垣市笠縫町100-1(養老鉄道 北大垣駅徒歩10分) ※勤務地の変更範囲:企業の定める勤務地
雇用形態
正社員
給与
460万円〜850万円
勤務時間
就業時間:08:20~17:00/所定労働時間:07時間40分 休憩60分
休日
年間休日120 土日祝(完全週休二日制) GW、夏期休暇、年末年始休暇等有 ストック休暇制度(有給休暇をルールにより積立て制度) ■有給休暇 入社3か月後に6-20日付与 ※入社日で付与日数変動
特徴
待遇・福利厚生
【福利厚生等】 ・退職金制度は無(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択制可) ・社員食堂あり、独身寮有(入寮基準等あり、社宅なし) ・帰省手当(一部社員) ・通勤手当:公共交通機関は全額・車は上限2.3万円/35km(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助無し) ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他"
選考について
対象となる方
■必須要件 樹脂成型の工法開発・生産技術など作り方を考えたご経験をお持ちの方 ■歓迎要件 樹脂プレス成型の知識をお持ちの方 微細樹脂成型の知見をお持ちの方"
会社概要
会社名
イビデン株式会社
所在地
岐阜県大垣市神田町2-1
代表者役職
代表取締役社長
代表者
代表取締役社長 河島 浩二
事業内容
■事業概要: 電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)の開発、製造、販売を行っています。 ■事業詳細: 主力事業は電子事業とセラミック事業です。電子事業ではプラスチックICパッケージ基板、セラミック事業では特殊炭素製品やDPF等、全ての分野で世界トップクラスの企業と協業し、技術革新のイニシアティブを取っています。 (1)電子事業 (2)セラミック事業
従業員数
3,669名
資本金
64,152百万円
売上高
417,549百万円
平均年齢
40.4歳

