メーカー経験者 要素技術開発(半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置)株式会社日立ハイテク
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仕事内容
■業務内容 プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。 プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1~2年、長いものだと3世代先などを見据え、5~6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。 <業務キーワード>※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。 プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション
指針理由
技術王国”日立”のグループ売上1割を占める精密機器装置メーカー! 半導体検査装置・医療機器と成長業界でそれぞれ世界TOPシェア製品を保有! ボトムアップ×働きやすい×高年収を兼ね揃えた働きがいが魅力!
働き方
勤務地
笠戸地区 〒744-0002 山口県下松市東豊井794番地 JR「下松駅」から車6分(JR「下松駅」は山陽新幹線「徳山駅」から電車8分)
雇用形態
正社員
給与
524万円〜860万円
勤務時間
8:50~17:20(労働時間:7時間45分) ※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)
休日
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度) 年次有給休暇:24日 入社直後に付与(初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)
特徴
待遇・福利厚生
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他 ・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他 ・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他 ※管理職は、家族手当の支給はございません。
選考について
対象となる方
【必須】 ・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方 【尚可】 ・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方 ・プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識 ・学会発表や学会への論文投稿の経験がある方 ・分析機器の使用経験(電子顕微鏡、膜厚計等) ・英語に抵抗感がない方(入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます)
会社概要
会社名
株式会社日立ハイテク
所在地
東京都港区虎ノ門1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー
事業内容
■概要: 2001年、日立製作所計測器グループ、同半導体製造装置グループ、エレクトロニクス専門商社である日製産業が統合し、日立ハイテクが誕生しました。その後、表面実装システム事業、液晶・ハードディスク関連製造装置事業、半導体後工程製造装置事業を承継し、商社機能にメーカー機能を有機的に統合しながら今日に至っています。
従業員数
5,288名
資本金
7,938百万円
売上高
576,792百万円
平均年齢
42.9歳



