メーカー経験者 パワー半導体デバイスの研究開発株式会社本田技術研究所

情報提供元

募集
仕事内容
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 -出力要件(出力電力、電圧、周波数)の実現向けた研究 -トポロジー選定 -ノイズ対策(EMC/EMI) -共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 -半導体デバイス仕様の研究 -パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。
指針理由
★Hondaの技術革新の中核を担う ★航空機、ロボティクス、エネルギーソリューションなど、さまざまな分野で研究開発を推進 ★目先の業績に左右されない自由な研究開発環境を実現することで、多くの価値を創造
働き方
勤務地
栃木県栃木県芳賀郡(四輪ものづくりセンター内) JR「宇都宮」駅東口 LRT(宇都宮・芳賀ライトレール線)「かしの森公園前」駅3分
雇用形態
正社員
給与
590万円〜1090万円
勤務時間
8時間(時間帯は勤務地により異なる) フレックスタイム 事業所/職場によりフレックスタイム制適用
休日
●週休2日制(弊社カレンダーによる)、5月・8月・年末年始の連休など ●年間休日121日 ●その他年次有給休暇、特別休暇などあり。
特徴
待遇・福利厚生
●雇用、労災、健康、厚生年金 ●制度:退職年金、互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会など ●施設:寮・社宅あり(入居条件有)、保養所、健康管理センター、スポーツ施設など ●育児・介護サポート:育児・介護手当、在宅・短時間勤務、育児・介護休職、産前産後休暇、子の看護休暇…年間5日/子供1人当たり、育児費用補助、社内託児所(和光/栃木)、介護休暇…年間5日/要介護者1人当たり
選考について
対象となる方
【求める経験・スキル】 ・半導体デバイスにおけるプロセス開発、回路設計いずれかのご経験 【上記に加え歓迎する経験・スキル】 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究開発経験 ・パワー半導体デバイスのパッケージングの知見/研究開発経験 ・インバータの知見/研究開発経験 ・高周波デバイスの開発経験をお持ちの方
会社概要
会社名
株式会社本田技術研究所
所在地
埼玉県和光市中央1-4-1
代表者
代表取締役社長 大津 啓司
事業内容
■要約:Hondaグループの研究開発機能
従業員数
連結194,993名・単独32,443名※2024年3月末現在
資本金
7,400百万円
売上高
【前々期】2023.3 売上:160,835,018円 経常利益:5,404,852円 【前期】2024.3 売上:182,442,469円 経常利益:1,326,675円