【兵庫/尼崎】プロセス開発(半導体パッケージ封止プロセス技術開発)※リモートワーク有/年休127日三菱電機株式会社

情報提供元

募集
仕事内容
■業務内容:同社の横串組織であり、全事業部のあらゆる製品のパワーデバイス・モジュール開発〜量産化までを担っているコンポーネント製造技術センターにて、パワーモジュールの構造開発、及び生産技術、製造技術の取り纏め,及び設計・製作業務を行っていく中で製品知識・スキルを身に着けていただきます。 ■業務範囲:モールド型のパワーモジュールの封止樹脂等の開発を担当していただきます。樹脂メーカと、パワーモジュールの生産性が高くなるような樹脂を開発していただきます。 ■開発品の最終使用例:パワーモジュールを搭載したエアコン、エレベータ、自動車、鉄道など身の回りで使われおり、応用製品を支えていることを実感することができます。 ■業務の魅力:基礎的な研究から製品開発まで幅広く経験することができます。自身が手掛けた研究を安定化させて量産するまでに苦労することはありますが、技術として適用できた時の達成感も大きいです。研究成果を学会に発表することも多いです。 ■製品の強み: ・当社パワーモジュールはグローバルシェア2位に位置しています。半導体ウエハからパワーモジュールを開発から製造まで一貫して対応しています。トランスファーモールド型のパワーモジュールで高い生産性と信頼性を確保しています。 ・今後は、SiCをはじめとする化合物半導体を用いた次世代デバイスの高付加価値のあるパワーモジュール開発を進めます。 ■コンポーネント製造技術センターについて: https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/component/ ■キャリアステップイメージ:入社後数年後に次世代パワーモジュールの新規樹脂開発に従事していただきます。その後は当社の樹脂技術を牽引していただきたいと想定しておりますが、ご本人の希望も含めて検討させていただきます。 ■職場環境: ・残業時間:月平均20時間/繁忙期35時間 ・出張:国内有り (頻度:2日/週程度)、海外出張有り (頻度:1回/年程度) ・転勤可能性:有 ・リモートワーク:有 (週1〜2日程度利用可能/個人による) ・中途社員の割合:約10% 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> コンポーネント製造技術センター 住所:兵庫県尼崎市塚口本町8-1-1 勤務地最寄駅:福知山線/塚口駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 400万円〜1,060万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):236,000円〜450,000円 <月給> 236,000円〜450,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※あくまで想定年収であり、ご経験・役割等によります。 ■残業手当:有(残業時間に応じて支給。深夜勤務、休日手当は別途支給有) ■賃金改定:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月・12月) ■各種手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、扶養手当、外勤手当、など 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:15〜14:00 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:00
実働標準労働時間
<その他就業時間補足> ※コアタイム有:フレックスタイム制対象者のみ該当
休日
完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇20日〜25日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 ■休日:GW、夏季、年末年始など(会社カレンダーに準じる) ■有給休暇:入社時より付与。付与日数は入社日により変動(4〜20日) ■その他:チャージ休暇2〜4日(30歳、40歳、50歳到達年)
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:通勤費補助あり(会社規定に基づく) 家族手当:扶養手当あり 寮社宅:独身寮・社宅あり 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:退職金前払制度選択可/確定拠出年金制度あり <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> ■各種研修、資格補助優遇制度 <その他補足> ■外勤手当、社員持株会、給食費補助、団体生命保険 ■財形貯蓄、社員互助会、住宅融資、契約リゾート施設 ■スポーツ施設(テニスコート・体育館・プール等) ■保養所(和歌山・白浜、大分・湯布院、静岡・伊東) ■選択型福利厚生制度
選考について
対象となる方
■必須 ・半導体パッケージ封止プロセス技術を保有する方 ■いずれか必須 ・封止材料メーカーで熱硬化性樹脂の開発経験、または量産立上げ実務経験(目安5年以上) ・半導体アセンブリメーカーで、熱硬化性樹脂の封止プロセスの開発経験、または量産立上げ実務経験(目安5年以上)
会社概要
会社名
三菱電機株式会社
所在地
東京都千代田区丸の内2-7-3 東京ビル
事業内容
■事業内容: エレクトロニクス、エネルギー、宇宙、通信、家電などあらゆる電気機器及びシステム技術の研究・開発・製造・販売を行っています。
従業員数
35,136名
資本金
175,820百万円
売上高
5,003,694百万円